게임 콘솔

게임 콘솔에서 열 인터페이스 재료(TIM)는 지속적인 게임 부하를 처리하기 위해 낮은 열 저항의 열 경로를 구축합니다. Sheen의 서멀 패드(갭 필러), 젤/그리스, 상변화 재료 및 히트 스프레더는 APU/CPU/GPU 및 VRM의 열을 방열판, 증기 챔버 또는 섀시로 전달합니다.

이러한 솔루션은 핫스팟을 줄이고, 쓰로틀링 및 프레임 드롭을 방지하며, 열 사이클링 조건에서 장기 신뢰성을 향상시키고, 표면 온도 상승을 낮춰 사용자 경험을 개선합니다.

개요

게임 콘솔 TIM 솔루션.

장시간 게임 플레이 시 게임 콘솔은 APU/CPU/GPU, VRM 및 메모리에서 집중적인 열을 발생시킵니다. 열 접촉이 불량하면 쓰로틀링, 소음 증가 및 신뢰성 저하가 발생할 수 있습니다.

Sheen의 TIM은 열 저항을 낮추고 핫스팟을 억제하며 장시간 게임 플레이 중에도 안정적인 성능을 유지하는 데 도움을 줍니다.

혜택

안정적인 콘솔 성능을 위한 열전도 소재.

핫스팟 감소 및 쓰로틀링 방지.

APU/CPU/GPU 및 VRM의 열 전달을 개선하여 쓰로틀링을 줄이고 프레임 속도를 안정적으로 유지합니다.

좁은 적층 구조에서의 신뢰성 있는 접촉.

유연한 패드와 젤은 공차 간격과 불균일한 표면을 메꾸어 컴팩트한 설계에서도 낮은 열 저항을 유지합니다.

조용한 냉각으로 사용자 쾌적성 향상.

낮은 인터페이스 저항은 팬 회전 상승 및 표면 온도 상승을 줄여 더 조용하고 쾌적한 게임 플레이를 지원합니다.

신속한 샘플링 및 확장 가능한 생산.

맞춤형 두께, 경도, 크기와 다이컷 부품 및 신속한 샘플링을 제공하여 설계 적용 및 양산을 가속화합니다.

관련 애플리케이션

노트북

컴팩트 스택의 CPU/GPU 핫스팟용 TIM – 열 전달 및 장시간 안정성을 개선합니다.

휴대폰

초박형 열 인터페이스는 고밀도 설계에서 핫스팟과 표면 온도 상승을 줄여줍니다.

라우터

SoC 및 RF 핫스팟을 냉각하여 안정적인 처리량과 24/7 신뢰성을 유지합니다.

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IM이 콤팩트하고 고부하 장치에서 핫스팟을 제어하고 안정적인 성능을 유지하는 데 도움을 주는 관련 시장을 살펴보세요.