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광 트랜시버 열 재료
광 트랜시버는 소형 모듈의 DSP/드라이버 IC, 레이저(TOSA), 수신기(ROSA) 및 전원 회로에서 열을 발생시킵니다. 과도한 열은 신호 안정성에 영향을 미치고 서비스 수명을 단축시킬 수 있습니다.
열 인터페이스 재료(TIM)는 모듈 하우징, 케이지 또는 방열판에 저저항 열 경로를 생성하여 다음을 수행합니다: 핫스팟을 줄이고 성능을 안정화합니다; 장기적인 신뢰성 향상 고속, 고전력 설계를 지원합니다.
개요
광 트랜시버(TIM) 솔루션
광 트랜시버는 소형 모듈의 DSP/드라이버 IC, 레이저(TOSA), 수신기(ROSA) 및 전원 회로에서 열을 발생시킵니다. 과도한 온도 상승은 신호 안정성에 영향을 미치고 장기적인 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있습니다.
열 인터페이스 재료(TIM)는 모듈 하우징, 케이지 또는 방열판에 저저항 열 경로를 생성하여 핫스팟을 줄이고 안정성을 개선하며 더 높은 속도, 더 높은 전력 설계를 지원합니다.
혜택
신호 안정성을 위해 설계된 광 트랜시버 열 재료
핫스팟 감소, 광학 성능 안정화
DSP/드라이버 IC 및 레이저 구성 요소의 효율적인 열 전달은 지속적인 트래픽 발생 시 신호 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
컴팩트 모듈의 갭 필링 접점
준수 가능한 TIM은 열 저항을 낮추고 모듈 간 일관된 성능을 제공하는 스택업 허용 오차를 연결합니다.
깨끗하고 장기적인 신뢰성
낮은 블리드/저휘발성 옵션은 데이터 센터 환경에서 오염 위험을 줄이고 긴 서비스 수명을 지원하는 데 도움이 됩니다.
맞춤형 포맷 + 빠른 엔지니어링 지원
모듈-케이지 또는 뚜껑 인터페이스를 위한 맞춤형 두께, 크기 및 다이 컷 부품 - 신속한 샘플링을 통해 검증을 가속화합니다.
관련 제품
이 애플리케이션에서 일반적으로 사용되는 제품 카테고리를 살펴보세요. 이러한 카드를 자체 열 재료, TIM, 폼, 테이프 또는 납땜 관련 제품으로 대체할 수 있습니다.
