Console de jeux

Dans les consoles de jeux, les matériaux d'interface thermique (TIM) créent des chemins de chaleur à faible résistance pour gérer les charges soutenues en jeu. Les pads thermiques (gap fillers), gels/pâtes, matériaux à changement de phase et dissipateurs de chaleur de Sheen transfèrent la chaleur des APU/CPU/GPU et des VRM vers les dissipateurs, les chambres à vapeur ou le châssis.

Ces solutions réduisent les points chauds, aident à prévenir les ralentissements et les chutes d'images, améliorent la fiabilité à long terme lors des cycles thermiques, et diminuent l'élévation de température en surface pour une meilleure expérience utilisateur.

Vue d'ensemble

Solutions TIM pour consoles de jeux.

Lors de longues sessions de jeu, les consoles de jeux concentrent la chaleur au niveau de l'APU/CPU/GPU, des VRM et de la mémoire. Un mauvais contact thermique peut entraîner des ralentissements, une augmentation du bruit et une fiabilité réduite.

法语 (Français) Les TIMs Sheen aident à réduire la résistance thermique, supprimer les points chauds et maintenir des performances stables lors de longues sessions de jeu.

Avantages

Matériaux thermiques pour des performances stables de console.

Réduire les points chauds et prévenir les ralentissements (throttling).

Améliorer le transfert de chaleur depuis l'APU/CPU/GPU et les VRM – réduire les ralentissements (throttling) et maintenir des taux de trame stables.

Contact fiable dans les empilements compacts.

Les pads et gels conformables comblent les jeux de tolérance et les surfaces irrégulières, tout en maintenant une faible résistance thermique dans les conceptions compactes.

Refroidissement plus silencieux pour un meilleur confort utilisateur.

Une résistance d'interface plus faible contribue à réduire la sollicitation du ventilateur et l'élévation de température en surface, favorisant ainsi un jeu plus silencieux et plus confortable.

Échantillonnage rapide et production évolutive.

Épaisseur, dureté et dimensions personnalisables, avec pièces découpées à l’emporte‑pièce et échantillonnage rapide – pour accélérer l’intégration en conception et la production en série.

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