ゲーム機
ゲーム機では、持続的なゲーム負荷に対応するため、熱インターフェース材料（TIM）が低熱抵抗の熱経路を構築します。シーンのサーマルパッド（ギャップフィラー）、ゲル/グリース、相変化材料、ヒートスプレッダーは、APU/CPU/GPUやVRMの熱をヒートシンク、ベーパーチャンバー、または筐体に伝えます。.
これらのソリューションは、ホットスポットを減らし、スロットリングやフレーム低下を防ぎ、熱サイクル下での長期信頼性を向上させ、より良いユーザー体験のために表面温度上昇を低減します。.
概要
ゲーム機（TIMs）ソリューション
長時間のゲームプレイ中、ゲーム機はAPU/CPU/GPU、VRM、メモリに集中的に熱が発生します。熱接触が不十分だと、スロットリング、騒音の増加、信頼性の低下を招く可能性があります。
シーンTIMは、熱抵抗を下げ、ホットスポットを抑制し、長時間のゲームプレイでも安定したパフォーマンスを維持します。.
メリット
コンソールの安定したパフォーマンスを実現する熱管理材料。
ホットスポットを低減し、スロットリングを防止します。
APU/CPU/GPUおよびVRMからの熱伝達を改善し、スロットリングを低減してフレームレートを安定させます。
タイトなスタックアップでの確実なコンタクト
柔軟性のあるパッドとゲルは公差ギャップや凹凸面を埋め、コンパクトな構造で低熱抵抗を維持します。
より静かな冷却、より良いユーザーの快適性
より低いインターフェース抵抗は、ファンの回転と表面温度の上昇を抑え、より静かで快適なゲームプレイをサポートします。.
高速サンプリング＋スケーラブルな生産
カスタム厚さ/硬さ/サイズのダイカット部品と迅速なサンプリングにより、デザインインと大量生産をスピードアップ。.
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このアプリケーションで一般的に使用される製品カテゴリを発見する。これらのカードは は、独自の熱材料、TIM、フォーム、テープ、またははんだ付け関連製品に置き換えることができます。.
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高性能家電の関連市場
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