노트북

노트북에서 열 인터페이스 재료(TIM)는 얇고 가벼운 디자인에서 안정적인 열 전달을 가능하게 합니다. Sheen의 서멀 패드(갭 필러), 젤/그리스, 상변화 재료 및 히트 스프레더는 CPU/GPU 및 VRM의 열을 히트 파이프, 증기 챔버, 방열판 또는 섀시로 전달합니다.

이러한 솔루션은 핫스팟을 줄이고, 쓰로틀링을 방지하며, 열 사이클링 조건에서 장기 신뢰성을 향상시키고, 표면 온도 상승을 낮춰 사용자 편의성을 개선합니다.

개요

노트북 TIM 솔루션.

최신 노트북은 얇은 인클로저 내에서 CPU/GPU 및 VRM에 열이 집중됩니다. 열 접촉이 불량하면 쓰로틀링과 소음 증가가 발생할 수 있습니다.

Sheen의 TIM은 열 저항을 낮추고, 핫스팟을 줄이며, 지속 성능을 개선하는 동시에 표면 온도를 더 쾌적하게 유지합니다.

혜택

노트북 성능 안정화를 위한 열전도 소재.

핫스팟 감소 및 쓰로틀링 방지.

CPU/GPU 및 VRM의 열 전달을 개선하여 쓰로틀링을 줄이고 부하 상태에서 안정적인 성능을 유지합니다.

갭 필링 및 신뢰성 있는 접촉.

유연한 패드와 젤은 공차 간격을 메꾸어 얇은 스택에서 낮은 열 저항을 유지합니다.

Cooler Surfaces, Better Comfort

Reducing interface resistance helps lower surface temperature rise and supports quieter fan profiles.

빠른 샘플링 + 엔지니어링 지원

Custom thickness/hardness/size with die-cut parts and quick sampling—speeding design-in and production.

관련 애플리케이션

게임 콘솔

APU/CPU/GPU 핫스팟용 TIM – 쓰로틀링을 줄이고 컴팩트한 빌드에서 지속적인 성능을 유지합니다.

휴대폰

Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and help lower surface temperature rise in slim devices.

라우터

SoC 및 RF/PA 핫스팟을 제어하여 안정적인 처리량과 장시간 세션 신뢰성을 유지합니다.

관련 시장

TIM이 얇고 가벼운 기기에서 핫스팟을 관리하고 편안함을 개선하는 데 도움이 되는 관련 시장을 살펴보세요.