서버

서버와 AI 인프라는 24시간 연중무휴 워크로드에서 CPU/GPU, 메모리, VRM, 전원 모듈에서 집중적으로 열이 발생합니다. 열 전달이 원활하지 않으면 스로틀링, 효율성 저하, 장애 위험이 높아질 수 있습니다.

열 인터페이스 재료(TIM)는 방열판, 냉각판 및 섀시로 저항이 낮은 열 경로를 형성하여: ① 핫스팟을 줄이고 쓰로틀링을 방지하고; ② 장기 신뢰성을 향상시키고; ③ 더 높은 전력 밀도와 안정적인 성능을 지원합니다.

개요

서버용 TIM 솔루션

최신 서버와 AI 인프라는 지속적인 고부하 작업을 실행하며, CPU/GPU, 메모리, VRM 및 전원 모듈에서 집중적인 열이 발생합니다. 열이 효율적으로 제거되지 않으면 시스템이 쓰로틀링되고 성능이 저하되며 구성 요소의 노화가 가속화될 수 있습니다.

열 인터페이스 재료(TIM)는 방열판이나 냉각판으로 저항이 낮은 열 경로를 형성하여 안정적인 성능과 더 높은 전력 밀도를 지원합니다.

혜택

데이터 센터 및 AI 서버용 열 재료

CPU/GPU의 핫스팟 감소

방열판이나 냉각판으로 효율적으로 열을 전달하여 안정적이고 지속적인 컴퓨팅 성능을 제공합니다.

복잡한 스택 업을 위한 갭 메우기

컨포머블 소재는 고르지 않은 표면을 연결하여 열 저항을 낮추고 접촉 압력을 일정하게 유지합니다.

연중무휴 24시간 운영되는 장기적인 안정성

열 순환을 위해 설계된 옵션은 노화를 줄이고 가동 시간을 개선하는 데 도움이 됩니다.

사용자 지정 변환 + 빠른 지원

서버 레이아웃을 위한 맞춤형 두께 및 다이 컷 부품-검증 및 생산량 증가를 위한 신속한 샘플링.

관련 애플리케이션

AI 서버 / GPU 가속

GPU/가속기의 높은 전력 밀도-TIM은 냉각판/방열판으로의 효율적인 열 전달을 통해 안정적인 성능을 지원합니다.

데이터 센터 인프라

24시간 연중무휴 운영에는 열 안정성이 요구되므로 CPU/VRM/메모리의 핫스팟을 줄여 가동 시간과 안정성을 개선하세요.

통신 및 네트워킹

소형 RF 및 고속 네트워킹 하드웨어의 발열을 관리하여 안정성과 장기적인 신뢰성을 개선합니다.

관련 인프라 시장

서버용 열 인터페이스 재료는 고전력 컴퓨팅 및 통신 인프라에서도 널리 사용되어 열 밀도를 관리하고 연중무휴 24시간 안정성을 개선하는 데 도움이 됩니다.