Console di gioco

Nelle console per videogiochi, i materiali di interfaccia termica (TIM) creano percorsi termici a bassa resistenza per gestire i carichi di gioco prolungati. I pad termici (gap filler), i gel/paste, i materiali a cambiamento di fase e i diffusori di calore di Sheen trasferiscono il calore da APU/CPU/GPU e VRM ai dissipatori, alle camere di vapore o al telaio.

Queste soluzioni riducono i punti caldi, aiutano a prevenire il throttling e i cali di frame, migliorano l'affidabilità a lungo termine sotto cicli termici e abbassano l'aumento della temperatura superficiale per una migliore esperienza utente.

Panoramica

Soluzioni TIM per console di gioco.

Durante lunghe sessioni di gioco, le console generano calore concentrato su APU/CPU/GPU, VRM e memoria. Uno scarso contatto termico può causare throttling, maggiore rumorosità e una riduzione dell'affidabilità.

I TIM Sheen aiutano a ridurre la resistenza termica, sopprimere i punti caldi e mantenere prestazioni stabili per lunghe sessioni di gioco.

Vantaggi

Materiali termici per prestazioni stabili della console.

Ridurre i punti caldi e prevenire il throttling.

Migliorare il trasferimento di calore da APU/CPU/GPU e VRM – riducendo il throttling e mantenendo stabili i frame rate.

Contatto affidabile in stack compatti.

I pad e i gel conformabili colmano le tolleranze e le superfici irregolari, mantenendo una bassa resistenza termica negli assemblaggi compatti.

Raffreddamento più silenzioso e maggiore comfort per l’utente.

Una minore resistenza d'interfaccia aiuta a ridurre l'aumento del regime della ventola e della temperatura superficiale, favorendo un gameplay più silenzioso e confortevole.

Campionamento rapido e produzione scalabile.

Spessore, durezza e dimensioni personalizzate con parti fustellate e campionatura rapida – per velocizzare l’inserimento in fase di progettazione e la produzione di massa.

Applicazioni correlate

Computer portatile

TIM per punti caldi CPU/GPU in stack compatti – migliorano il trasferimento di calore e la stabilità per sessioni prolungate.

Telefono cellulare

Le interfacce termiche ultrasottili riducono i punti caldi e l’aumento della temperatura superficiale nei progetti ad alta densità.

Router

Raffreddare i punti caldi del SoC e RF per mantenere throughput stabile e affidabilità 24/7.

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