Consola de juegos

En las consolas de videojuegos, los materiales de interfaz térmica (TIM) crean rutas de calor de baja resistencia para soportar cargas sostenidas durante el juego. Las almohadillas térmicas (gap fillers), geles/grasas, materiales de cambio de fase y disipadores de calor de Sheen transfieren el calor de la APU/CPU/GPU y los VRM a los disipadores, cámaras de vapor o el chasis.

Estas soluciones reducen los puntos calientes, ayudan a prevenir la limitación de rendimiento y las caídas de fotogramas, mejoran la fiabilidad a largo plazo bajo ciclos térmicos y reducen el aumento de la temperatura superficial para una mejor experiencia del usuario.

Visión general

Soluciones TIM para consolas de juegos.

Durante sesiones largas de juego, las consolas generan calor concentrado en la APU/CPU/GPU, los VRM y la memoria. Un mal contacto térmico puede provocar estrangulamiento (throttling), mayor ruido y menor fiabilidad.

Los TIM de Sheen ayudan a reducir la resistencia térmica, suprimir los puntos calientes y mantener el rendimiento estable durante largas sesiones de juego.

Beneficios

Materiales térmicos para un rendimiento estable de consola.

Reducir los puntos calientes y evitar la limitación de rendimiento (throttling).

Mejorar la transferencia de calor desde APU/CPU/GPU y los VRM – reduciendo la limitación de rendimiento y manteniendo estables las tasas de fotogramas.

Contacto fiable en apilamientos ajustados.

Las almohadillas y geles conformables salvan los huecos de tolerancia y las superficies irregulares, manteniendo baja la resistencia térmica en diseños compactos.

Refrigeración más silenciosa, mayor comodidad para el usuario.

Una menor resistencia de interfaz ayuda a reducir el aumento de la velocidad del ventilador y la temperatura superficial, lo que permite una experiencia de juego más silenciosa y cómoda.

Muestreo rápido y producción escalable.

Grosor, dureza y tamaño personalizados con piezas troqueladas y muestreo rápido – para agilizar la integración en el diseño y la producción en masa.

Aplicaciones relacionadas

Portátil

TIM para puntos calientes de CPU/GPU en apilamientos compactos – mejoran la transferencia de calor y la estabilidad durante largos períodos.

Teléfono móvil

Las interfaces térmicas ultrafinas reducen los puntos calientes y el aumento de temperatura superficial en diseños de alta densidad.

Router

Enfriar los puntos calientes del SoC y RF para mantener un rendimiento estable y fiabilidad 24/7.

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