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Consola de juegos
En las consolas de videojuegos, los materiales de interfaz térmica (TIM) crean rutas de calor de baja resistencia para soportar cargas sostenidas durante el juego. Las almohadillas térmicas (gap fillers), geles/grasas, materiales de cambio de fase y disipadores de calor de Sheen transfieren el calor de la APU/CPU/GPU y los VRM a los disipadores, cámaras de vapor o el chasis.
Estas soluciones reducen los puntos calientes, ayudan a prevenir la limitación de rendimiento y las caídas de fotogramas, mejoran la fiabilidad a largo plazo bajo ciclos térmicos y reducen el aumento de la temperatura superficial para una mejor experiencia del usuario.


Visión general
Soluciones TIM para consolas de juegos.
Durante sesiones largas de juego, las consolas generan calor concentrado en la APU/CPU/GPU, los VRM y la memoria. Un mal contacto térmico puede provocar estrangulamiento (throttling), mayor ruido y menor fiabilidad.
Los TIM de Sheen ayudan a reducir la resistencia térmica, suprimir los puntos calientes y mantener el rendimiento estable durante largas sesiones de juego.

Beneficios
Materiales térmicos para un rendimiento estable de consola.
Mejorar la transferencia de calor desde APU/CPU/GPU y los VRM – reduciendo la limitación de rendimiento y manteniendo estables las tasas de fotogramas.
Las almohadillas y geles conformables salvan los huecos de tolerancia y las superficies irregulares, manteniendo baja la resistencia térmica en diseños compactos.
Una menor resistencia de interfaz ayuda a reducir el aumento de la velocidad del ventilador y la temperatura superficial, lo que permite una experiencia de juego más silenciosa y cómoda.
Grosor, dureza y tamaño personalizados con piezas troqueladas y muestreo rápido – para agilizar la integración en el diseño y la producción en masa.
Aplicaciones relacionadas
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Las interfaces térmicas ultrafinas reducen los puntos calientes y el aumento de temperatura superficial en diseños de alta densidad.
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