-
ADD： Gebäude 2, Nr. 8 Hengzhutang Road, Dongguan
-
Telefon： +86 135 4224 3751
Spielkonsole
In Spielkonsolen bilden thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) Wärmepfade mit niedrigem Wärmewiderstand, um anhaltende Spielbelastungen zu bewältigen. Sheens thermische Pads (Lückenfüller), Gele/Fette, Phasenwechselmaterialien und Wärmespreizer leiten die Wärme von der APU/CPU/GPU und den VRMs zu Kühlkörpern, Dampfkammern oder dem Gehäuse.
Diese Lösungen reduzieren Hotspots, verhindern Throttling und Frame-Drops, verbessern die langfristige Zuverlässigkeit bei Temperaturschwankungen und verringern den Anstieg der Oberflächentemperatur für ein besseres Benutzererlebnis.
Übersicht
Spielkonsolen (TIMs) Lösungen
Bei langen Spielesitzungen erzeugen Spielkonsolen starke Hitze an APU/CPU/GPU, den VRMs und dem Arbeitsspeicher. Ein unzureichender Wärmekontakt kann zu Throttling, höherer Geräuschentwicklung und geringerer Zuverlässigkeit führen.
Sheen TIMs helfen, den Wärmewiderstand zu senken, Hotspots zu unterdrücken und die Leistung bei langen Spielesitzungen stabil zu halten.
Vorteile
Thermische Materialien für eine stabile Konsolenleistung
Hotspots senken und Throttling vermeiden.
Verbessern Sie die Wärmeabfuhr von APU/CPU/GPU und VRMs, um die Drosselung zu reduzieren und die Frameraten stabil zu halten.
Zuverlässiger Kontakt bei engen Stapelbauweisen.
Anpassungsfähige Pads und Gele überbrücken Toleranzspalte und unebene Oberflächen – und gewährleisten so einen niedrigen Wärmewiderstand bei kompakten Bauweisen.
Leisere Kühlung für höheren Benutzerkomfort.
Ein geringerer Grenzflächenwiderstand verringert die Lüfterdrehzahl und den Temperaturanstieg an der Oberfläche – für ein leiseres und angenehmeres Spielerlebnis.
Schnelle Bemusterung und skalierbare Produktion.
Kundenspezifische Dicken, Härten und Abmessungen mittels Stanzteilen und schneller Bemusterung – beschleunigt die Design‑Integration und die Serienfertigung.
Verwandte Produkte
Entdecken Sie Produktkategorien, die in dieser Anwendung häufig verwendet werden. Sie können diese Karten ersetzen durch Ihre eigenen Thermomaterialien, TIMs, Schäume, Bänder oder löttechnischen Produkte ersetzen.
Thermische Pads
Weiche, anpassungsfähige Wärmeleitpads für Lückenfüllung und zuverlässige Wärmeübertragung in der Elektronik.
Durchsuchen Sie ›
Thermisches Schmierfett
Hocheffiziente Wärmefettlösungen für CPUs, Leistungsmodule und industrielle Baugruppen.
Durchsuchen Sie ›
Silikonschaum
Schaumstoffe für Dichtungs-, Dämpfungs-, Isolierungs- und Feuerschutzanwendungen.
Durchsuchen Sie ›
Thermoband
PSA-laminierte Thermobänder für schnelle Montage und konsistente Verklebung der thermischen Schnittstelle.
Durchsuchen Sie ›
Graphit Blatt
Graphitmaterialien mit hoher Leitfähigkeit in der Ebene für die Wärmeausbreitung in kompakten Geräten.
Durchsuchen Sie ›
EMI-Absorber
EMI-absorbierende Materialien zur Verringerung von Störungen und zur Verbesserung der Signalintegrität in der Elektronik.
Durchsuchen Sie ›Verwandte Anwendungen
Laptop
TIMs für CPU/GPU-Hotspots in kompakten Stapelaufbauten – verbessern die Wärmeübertragung und die Langzeitstabilität.
Mobiltelefon
Ultradünne thermische Schnittstellen reduzieren Hotspots und Oberflächentemperaturanstieg in Designs mit hoher Dichte.
Router
Kühlen Sie SoC- und RF-Hotspots, um einen stabilen Durchsatz und 24/7-Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Verwandte Märkte für leistungsstarke Unterhaltungselektronik
Entdecken Sie verwandte Märkte, in denen TIMs zur Kontrolle von Hotspots und zur Aufrechterhaltung stabiler Leistung in kompakten Hochlastgeräten beitragen.
