통신 기지국

통신 기지국은 실외 환경에서 연중무휴 24시간 작동하며 전력 증폭기(PA), RF 모듈, 베이스밴드 장치(BBU), 원격 무선 장치(RRU) 및 전원 공급 장치에서 열을 발생시킵니다. 효율적인 열 전달이 이루어지지 않으면 높은 온도로 인해 RF 성능이 저하되고 고장 위험이 증가하며 서비스 수명이 단축될 수 있습니다.

열 인터페이스 재료(TIM)는 방열판이나 인클로저에 저저항 열 경로를 생성합니다: 핫스팟을 줄이고 RF 출력을 안정화합니다; 장기적인 신뢰성 향상 더 높은 전력 밀도 설계를 지원합니다.

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개요

통신 기지국(TIM) 솔루션

통신 기지국은 연중무휴 24시간 실외에서 작동하며 PA, RF 모듈, RRU/BBU, 전원 공급 장치에서 열을 발생시킵니다. 과도한 열은 RF 출력 안정성을 떨어뜨리고 부품의 노화를 가속화할 수 있습니다.

열 인터페이스 재료(TIM)는 방열판 또는 인클로저에 저저항 열 경로를 생성하여 핫스팟을 줄이고, 안정성을 개선하며, 더 높은 전력 밀도 설계를 지원합니다.

혜택

24시간 연중무휴 실외 안정성을 위해 설계된 기지국 보온 재료

RF 출력 안정화, 핫스팟 감소

PA/RF 모듈에서 방열판으로 효율적으로 열을 전달하여 지속적인 부하에서도 출력을 안정적으로 유지할 수 있습니다.

RRU/BBU 어셈블리를 위한 갭 메우기 접점

허용 오차 스택업과 고르지 않은 인터페이스를 처리할 수 있는 TIM은 낮은 열 저항과 일관된 성능을 제공합니다.

열악한 환경에서도 장기적인 내구성 유지

열 순환 및 실외 환경에 적합하게 설계되어 서비스 수명을 연장하고 유지보수 위험을 줄이는 데 도움이 됩니다.

맞춤형 포맷 + 빠른 엔지니어링 지원

베이스 스테이션 레이아웃을 위한 맞춤형 두께, 크기 및 다이 컷 부품-검증 및 생산량 증가를 위한 신속한 샘플링.

관련 제품

이 애플리케이션에서 일반적으로 사용되는 제품 카테고리를 살펴보세요. 이러한 카드를 자체 열 재료, TIM, 폼, 테이프 또는 납땜 관련 제품으로 대체할 수 있습니다.

열 패드

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열 그리스

CPU, 전원 모듈 및 산업용 어셈블리를 위한 고효율 열 그리스 솔루션입니다.

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실리콘 폼

밀봉, 완충, 단열 및 방화벽 용도의 폼 소재입니다.

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감열 테이프

빠른 조립과 일관된 열 인터페이스 접착을 위한 PSA 라미네이트 감열 테이프.

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흑연 시트

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서버

연중무휴 24시간 고부하 작동-TIM은 핫스팟을 줄이고 장기적인 안정성을 개선하는 데 도움이 됩니다.

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5G 인프라

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RF/마이크로파

복사(짧게): PA/RF 모듈용 열 커플링 - 안정성을 개선하고 노후화 위험을 줄입니다. URL

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기지국용 열 인터페이스 재료는 통신 인프라 전반에 걸쳐 널리 사용되어 PA/RF 열을 관리하고 실외 안정성을 개선하며 연중무휴 24시간 작동을 지원합니다.

고객의 성공이 우리의 목표
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