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Serveur
Les serveurs et les infrastructures d’IA génèrent une chaleur concentrée provenant des CPU/GPU, de la mémoire, des VRM et des modules d’alimentation sous des charges de travail 24/7. Une mauvaise transfert de chaleur peut entraîner des ralentissements (throttling), une efficacité réduite et un risque de défaillance plus élevé.
Les matériaux d'interface thermique (TIM) créent des chemins de chaleur à faible résistance vers les dissipateurs, les plaques froides et les châssis pour : ① réduire les points chauds et prévenir les ralentissements (throttling) ; ② améliorer la fiabilité à long terme ; ③ supporter une densité de puissance plus élevée et des performances stables.
Vue d'ensemble
Solutions TIM pour serveurs
Les serveurs modernes et les infrastructures d’IA fonctionnent en continu sous de fortes charges, générant une chaleur concentrée au niveau des CPU/GPU, de la mémoire, des VRM et des modules d’alimentation. Si la chaleur n’est pas évacuée efficacement, les systèmes peuvent subir des ralentissements (throttling), une perte de performances et un vieillissement accéléré des composants.
Les matériaux d’interface thermique (TIM) créent des chemins thermiques à faible résistance vers les dissipateurs ou les plaques froides, assurant ainsi des performances stables et une densité de puissance accrue
Avantages
Thermal Materials for Data Center & AI Servers
Lower Hotspots on CPUs/GPUs
Efficient heat transfer to heat sinks or cold plates for stable, sustained compute performance.
Gap Filling for Complex Stack-Ups
Conformable materials bridge uneven surfaces—lower thermal resistance and consistent contact pressure.
Long-Term Reliability in 24/7 Operation
Options designed for thermal cycling help reduce aging and improve uptime.
Custom Converting + Fast Support
Custom thickness and die-cut parts for server layouts—rapid sampling for validation and production ramp.
Produits apparentés
Découvrez les catégories de produits couramment utilisées dans cette application. Vous pouvez remplacer ces cartes par vos propres matériaux thermiques, MIT, mousses, rubans ou produits liés à la soudure.
Coussinets thermiques
Coussinets thermiques souples et conformables pour combler les espaces vides et assurer un transfert de chaleur fiable dans l'électronique.
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Graisse thermique
Solutions de graissage thermique à haute efficacité pour les unités centrales, les modules de puissance et les assemblages industriels.
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Mousse de silicone
Matériaux en mousse pour les applications d'étanchéité, de rembourrage, d'isolation et de protection contre le feu.
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Ruban thermique
Rubans thermiques laminés PSA pour un assemblage rapide et un collage cohérent de l'interface thermique.
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Feuille de graphite
Matériaux graphites à haute conductivité dans le plan pour la diffusion de la chaleur dans les dispositifs compacts.
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Absorbeurs EMI
Matériaux absorbant les interférences électromagnétiques pour réduire les interférences et améliorer l'intégrité du signal dans l'électronique.
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AI Server / GPU Acceleration
igh power density on GPUs/accelerators—TIMs support stable performance with efficient heat transfer to cold plates/heatsinks.
Data Center Infrastructure
24/7 operation demands thermal stability—reduce hotspots on CPUs/VRMs/memory for better uptime and reliability.
Telecom & Networking
Manage heat in compact RF and high-speed networking hardware—improve stability and long-term reliability.
Related Infrastructure Markets
Thermal interface materials for servers are also widely used across high-power computing and communications infrastructure—helping manage heat density and improve 24/7 reliability.
