-
ADD： Edificio 2, nº 8 de Hengzhutang Road, Dongguan
-
Teléfono： +86 135 4224 3751
Servidor
Los servidores y la infraestructura de IA generan calor concentrado de CPU/GPU, memoria, VRM y módulos de alimentación bajo cargas de trabajo 24/7. Una mala transferencia de calor puede provocar estrangulamiento (throttling), menor eficiencia y mayor riesgo de fallos.
Los materiales de interfaz térmica (TIM) crean rutas de calor de baja resistencia hacia disipadores, placas frías y chasis para: ① reducir los puntos calientes y prevenir el estrangulamiento (throttling); ② mejorar la fiabilidad a largo plazo; ③ admitir una mayor densidad de potencia y un rendimiento estable.
Visión general
Soluciones TIM para servidores
Los servidores modernos y la infraestructura de IA funcionan con cargas de trabajo sostenidas y de alta intensidad, lo que genera calor concentrado en CPU/GPU, memoria, VRM y módulos de alimentación. Si el calor no se disipa de manera eficiente, los sistemas pueden sufrir estrangulamiento (throttling), pérdida de rendimiento y envejecimiento acelerado de los componentes.
Los materiales de interfaz térmica (TIM) crean rutas de calor de baja resistencia hacia disipadores o placas frías, lo que respalda un rendimiento estable y una mayor densidad de potencia.
Beneficios
Materiales térmicos para centros de datos y servidores de inteligencia artificial
Menos puntos calientes en CPU/GPU
Eficiente transferencia de calor a disipadores o placas frías para un rendimiento informático estable y sostenido.
Relleno de huecos para apilamientos complejos
Los materiales conformables puentean las superficies irregulares: menor resistencia térmica y presión de contacto constante.
Fiabilidad a largo plazo en funcionamiento 24/7
Las opciones diseñadas para ciclos térmicos ayudan a reducir el envejecimiento y mejorar el tiempo de funcionamiento.
Conversión personalizada + asistencia rápida
Piezas troqueladas y de grosor personalizado para diseños de servidores: muestreo rápido para validación y rampa de producción.
Productos relacionados
Descubra las categorías de productos más utilizadas en esta aplicación. Puede sustituir estas fichas con sus propios materiales térmicos, TIM, espumas, cintas o productos relacionados con la soldadura.
Almohadillas térmicas
Almohadillas térmicas blandas y conformables para rellenar huecos y transferir calor de forma fiable en electrónica.
Visite ›
Grasa térmica
Soluciones de grasa térmica de alta eficacia para CPU, módulos de potencia y conjuntos industriales.
Visite ›
Espuma de silicona
Materiales de espuma para aplicaciones de sellado, amortiguación, aislamiento y cortafuegos.
Visite ›
Cinta térmica
Cintas térmicas laminadas con PSA para un montaje rápido y una unión consistente de la interfaz térmica.
Visite ›
Hoja de grafito
Materiales de grafito de alta conductividad en el plano para la propagación del calor en dispositivos compactos.
Visite ›
Absorbedores EMI
Materiales absorbentes de EMI para reducir las interferencias y mejorar la integridad de la señal en la electrónica.
Visite ›Aplicaciones relacionadas
Servidor AI / Aceleración GPU
a alta densidad de potencia en GPU/aceleradores: los módulos TIM permiten un rendimiento estable con una transferencia de calor eficiente a las placas frías/disipadores térmicos.
Infraestructura de centros de datos
El funcionamiento ininterrumpido exige estabilidad térmica: reduzca los puntos calientes en CPU/VRM/memoria para mejorar el tiempo de actividad y la fiabilidad.
Telecomunicaciones y redes
Gestione el calor en hardware compacto de RF y redes de alta velocidad: mejore la estabilidad y la fiabilidad a largo plazo.
Mercados de infraestructuras relacionados
Los materiales de interfaz térmica para servidores también se utilizan ampliamente en infraestructuras informáticas y de comunicaciones de alta potencia, ayudando a gestionar la densidad térmica y a mejorar la fiabilidad 24 horas al día, 7 días a la semana.
