Server

I server e le infrastrutture IA generano calore concentrato da CPU/GPU, memoria, VRM e moduli di potenza sotto carichi di lavoro 24/7. Uno scarso trasferimento di calore può causare throttling, ridotta efficienza e maggior rischio di guasti.

I materiali di interfaccia termica (TIM) creano percorsi termici a bassa resistenza verso dissipatori, piastre fredde e telai per: ① ridurre i punti caldi e prevenire il throttling; ② migliorare l'affidabilità a lungo termine; ③ supportare una maggiore densità di potenza e prestazioni stabili.

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Panoramica

Soluzioni TIM per server

I server moderni e le infrastrutture AI operano in regime di carico elevato e continuo, generando calore concentrato su CPU/GPU, memoria, VRM e moduli di potenza. Se il calore non viene rimosso in modo efficiente, i sistemi possono andare in throttling, perdere prestazioni e subire un invecchiamento accelerato dei componenti.

I materiali di interfaccia termica (TIM) creano percorsi termici a bassa resistenza verso dissipatori o piastre fredde, favorendo prestazioni stabili e maggiore densità di potenza.

Vantaggi

Thermal Materials for Data Center & AI Servers

Lower Hotspots on CPUs/GPUs

Efficient heat transfer to heat sinks or cold plates for stable, sustained compute performance.

Gap Filling for Complex Stack-Ups

Conformable materials bridge uneven surfaces—lower thermal resistance and consistent contact pressure.

Long-Term Reliability in 24/7 Operation

Options designed for thermal cycling help reduce aging and improve uptime.

Custom Converting + Fast Support

Custom thickness and die-cut parts for server layouts—rapid sampling for validation and production ramp.

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