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Servidor
Servidores e infraestrutura de IA geram calor concentrado de CPUs/GPUs, memória, VRMs e módulos de potência sob cargas de trabalho 24/7. Uma má transferência de calor pode causar redução de desempenho (throttling), eficiência reduzida e maior risco de falhas.
Os materiais de interface térmica (TIMs) criam caminhos de calor de baixa resistência para dissipadores, placas frias e chassis para: ① reduzir os pontos quentes e evitar a redução de desempenho (throttling); ② melhorar a confiabilidade a longo prazo; ③ suportar maior densidade de potência e desempenho estável.
Visão geral
Soluções TIM para servidores
Servidores modernos e infraestrutura de IA operam sob cargas de trabalho contínuas e elevadas, gerando calor concentrado em CPUs/GPUs, memória, VRMs e módulos de potência. Se o calor não for removido de forma eficiente, os sistemas podem sofrer throttling, perda de desempenho e envelhecimento acelerado dos componentes.
s materiais de interface térmica (TIMs) criam caminhos de calor de baixa resistência para dissipadores ou placas frias, apoiando o desempenho estável e a maior densidade de potência.
Benefícios
Materiais térmicos para centros de dados e servidores de IA
Menos Hotspots nas CPUs/GPUs
Transferência de calor eficiente para dissipadores de calor ou placas frias para um desempenho de computação estável e sustentado.
Preenchimento de lacunas para Stack-Ups complexos
Os materiais conformáveis superam superfícies irregulares - menor resistência térmica e pressão de contacto consistente.
Fiabilidade a longo prazo em funcionamento 24/7
As opções concebidas para ciclos térmicos ajudam a reduzir o envelhecimento e a melhorar o tempo de funcionamento.
Conversão personalizada + suporte rápido
Espessura personalizada e peças cortadas sob medida para layouts de servidor - amostragem rápida para validação e rampa de produção.
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