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전화: 전화 +86 135 4224 3751
SE80 써멀 젤 8.0 W/mK
SE80은 열을 발생시키는 전자 부품과 방열판 또는 하우징 사이의 큰 갭 허용 오차 애플리케이션을 위해 설계된 유연한 실리콘 기반 열 전도성 갭 필러입니다. 8.0W/m-K의 열 전도성, 낮은 열 임피던스, 우수한 압출 특성으로 표면 간 밀착을 형성하고 계면 열 저항을 줄이며 방열 효율을 개선하는 데 도움이 됩니다.
SHEEN의 SE 시리즈 1K 열 젤 제품군에 속하는 SE80은 부드러움, 압축성, 안정적인 디스펜싱 성능 및 안정적인 전기 절연성을 결합한 제품입니다. 특히 더 강력한 열 전달 성능, 낮은 조립 응력, 복잡한 전자 구조의 유연한 틈새 충진이 필요한 프로젝트에 적합합니다.
주요 이점
- 열 전도성: 8.0W/m-K
- 효율적인 열 전달을 위한 낮은 열 임피던스
- 큰 갭 허용 오차 설계를 위한 우수한 유연성과 높은 충전 속도
- 우수한 압출 특성과 안정적인 디스펜싱 성능
- 수동 도포 또는 자동 디스펜싱에 적합
- 안정적인 전기 절연 성능
- 뛰어난 내염성, UL94 V-0
- 30cc / 300cc 포장으로 제공
- RoHS, 무할로겐, REACH 요건 준수
사양
| 속성 | SE80 | 테스트 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각적 |
| 열 전도성 | 8.0 W/m-K | ASTM D5470 |
| 열 임피던스(@30psi) | 0.05 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| 유량(@30cc, 90psi) | 30 ± 5g/분 | - |
| 전기 절연 | 안정적인 단열 성능 | - |
| 인화성 | UL94 V-0 | UL94 |
| 유전체 강도 | 최대 8kV/mm | - |
| RoHS | 규정 준수 | - |
| 할로겐 프리 | 규정 준수 | - |
| REACH | 규정 준수 | - |
| 패키징 | 30cc / 300cc | - |
| 유통 기한 | 12개월 | - |
애플리케이션
권장 애플리케이션
- CPU 및 GPU
- 전원 공급 장치(PSU)
- LED 모듈
- 엔진 제어 장치(ECU)
- 게임 콘솔 및 노트북
- 복잡한 간격 두께의 전자 어셈블리
권장하지 않음 대상
- 그리스와 같은 확산성이 필요한 초박형 본드 라인 응용 분야
- 패드 재질이 선호되는 리지드 시트 형식 인터페이스
- 유연한 갭 메우기 대신 구조적 접착이 필요한 설계
설치 참고 사항
- SE80은 부드럽고 압축 가능한 열 충전이 필요한 큰 간격 허용 오차 애플리케이션에 적합합니다.
- 자동화된 디스펜싱 장비를 사용하여 두께와 모양을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
- 제어된 디스펜싱을 사용하여 구성 요소와 방열판 사이의 밀착된 습윤 접촉을 보장합니다.
- 이 소재는 조립 스트레스가 적고 섬세한 전자 부품에 적합합니다.
- 화기를 피해 통풍이 잘되고 서늘하고 건조한 곳에 보관하세요.
- 이 제품은 무독성이며 위험하지 않은 물질로 보관 및 운송해야 합니다.
- 유효 기간: 12개월.
다운로드 및 FAQ
Q1. SE80의 주요 기능은 무엇인가요?
SE80은 열을 발생시키는 부품과 방열판 사이의 간격을 메워 열 임피던스를 줄이면서 안정적인 접촉과 열 방출을 유지하도록 설계되었습니다.
Q2. SE80과 하위 등급의 써멀 젤의 차이점은 무엇인가요?
SE80은 SE 시리즈의 장점인 부드러움, 낮은 조립 스트레스, 안정적인 디스펜싱 동작을 유지하면서 8.0W/m-K의 높은 열 전도성 등급을 제공합니다.
Q3. SE80은 수동 적용에 적합합니까, 아니면 자동 디스펜싱에만 적합합니까?
SE80은 자동 디스펜싱을 통해 정밀한 두께 및 모양 제어를 지원하며, 수동 도포가 필요한 공정에서도 사용할 수 있습니다.
Q4. SE80은 어떤 애플리케이션에 적합하나요?
SE80은 CPU, GPU, PSU, LED 모듈, ECU, 게임 콘솔, 노트북 및 기타 간격 두께가 복잡한 어셈블리에 적합합니다.
Q5. SE80에는 어떤 패키징 옵션을 사용할 수 있나요?
SE80은 30cc 및 300cc 포장으로 제공되며, 권장 보관 조건에서 유통기한은 12개월입니다.
