SE80 サーマル・ジェル 8.0 W/mK
SE80 is a flexible silicone-based thermally conductive gap filler designed for large gap tolerance applications between heat-generating electronic components and heat sinks or housings. With thermal conductivity of 8.0 W/m·K, low thermal impedance, and excellent extrusion properties, it helps create close contact between surfaces, reduce interfacial thermal resistance, and improve heat dissipation efficiency.
As part of SHEEN’s SE Series 1K Thermal Gel family, SE80 combines softness, compressibility, stable dispensing performance, and reliable electrical insulation. It is especially suitable for projects that require stronger heat transfer performance, low assembly stress, and flexible gap filling in complex electronic structures.
主なメリット
- Thermal conductivity: 8.0 W/m·K
- 効率的な熱伝達のための低熱インピーダンス
- ギャップ公差の大きい設計に適した優れた柔軟性と高い充填率
- Excellent extrusion properties and stable dispensing performance
- 手動塗布または自動塗布に適しています。
- 信頼性の高い電気絶縁性能
- 優れた難燃性、UL94 V-0
- 30ccと300ccのパッケージがある
- RoHS、ハロゲンフリー、REACHの要件に準拠
技術情報
Review the key specifications, recommended applications, installation notes, and downloadable files for SE80.
仕様
| プロパティ | SE80 | 試験方法 |
|---|---|---|
| カラー | グレー | ビジュアル |
| 熱伝導率 | 8.0 W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス（@30 psi） | 0.05 ℃·in²/W | ASTM D5470 |
| 流量（@30cc、90 psi） | 30 ± 5 g/分 | - |
| 電気絶縁 | 信頼できる断熱性能 | - |
| 引火性 | UL94 V-0 | UL94 |
| 絶縁耐力 | 最大8kV/mm | - |
| RoHS | 準拠 | - |
| ハロゲンフリー | 準拠 | - |
| リーチ | 準拠 | - |
| パッケージング | 30cc / 300cc | - |
| 賞味期限 | 12ヶ月 | - |
アプリケーション
推奨用途
- CPUとGPU
- 電源ユニット（PSU）
- LEDモジュール
- エンジン制御ユニット（ECU）
- ゲーム機とノートパソコン
- Complex gap thickness electronic assemblies
お勧めできない人
- グリースのような展延性を必要とする極薄ボンドライン用途
- パッド材料が望ましい硬質シート・フォーマット・インターフェース
- 柔軟な隙間充填の代わりに構造的接着を必要とする設計
インストレーション・ノート
- SE80 is suitable for large gap tolerance applications that require soft and compressible thermal filling.
- 自動分注装置を使用して、厚みや形状を精密に制御することができる。.
- 部品とヒートシンクの間の密着性を確保するため、制御されたディスペンサーを使用する。.
- The material provides low assembly stress and is suitable for delicate electronic components.
- 換気の良い、涼しく乾燥した場所で、裸火から離して保管すること。.
- 本製品は非毒性であり、非危険物として保管および輸送されるべきである。.
- 賞味期限：12ヶ月.
ダウンロードとFAQ
Q1. What is the main function of SE80?
SE80 is designed to fill gaps between heat-generating components and heat sinks, reducing thermal impedance while maintaining reliable contact and heat dissipation.
Q2. What is the difference between SE80 and lower-grade thermal gels?
SE80 provides a higher thermal conductivity grade at 8.0 W/m·K while keeping the SE series benefits of softness, low assembly stress, and stable dispensing behavior.
Q3. Is SE80 suitable for manual application or only automated dispensing?
SE80 supports precise thickness and shape control via automated dispensing, and can also be used in processes that require controlled manual application.
Q4. What applications is SE80 suitable for?
SE80 is suitable for CPUs, GPUs, PSUs, LED modules, ECUs, gaming consoles, laptops, and other assemblies with complex gap thicknesses.
Q5. What packaging options are available for SE80?
SE80 is available in 30cc and 300cc packaging, with a shelf life of 12 months under recommended storage conditions.
