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추가：： 둥관 헝주탕 로드 8호 빌딩 2, 동관
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전화: 전화 +86 135 4224 3751
SE30 써멀 젤 3.0 W/mK
SE30은 열을 발생시키는 전자 부품과 방열판 또는 하우징 사이의 큰 갭 허용 오차 애플리케이션을 위해 설계된 유연한 실리콘 기반 열 전도성 갭 필러입니다. 3.0W/m-K의 열 전도성, 낮은 계면 열 저항, 우수한 요변성으로 표면 간의 밀착을 돕고 열 저항을 줄이며 방열 효율을 향상시킵니다.
SHEEN의 SE 시리즈 1K 열 젤 제품군에 속하는 SE30은 부드러움, 압축성, 안정적인 디스펜싱 성능 및 안정적인 전기 절연성을 결합한 제품입니다. 수동 또는 디스펜싱 장비를 사용하여 도포할 수 있어 재료 배치 제어, 낮은 조립 응력, 복잡한 전자 구조의 유연한 틈새 충진이 필요한 프로젝트에 적합합니다.
주요 이점
- 열 전도성: 3.0 ± 0.3 W/m-K
- 낮은 열 저항으로 효율적인 열 전달
- 큰 갭 허용 오차 설계를 위한 우수한 유연성과 높은 충전 속도
- 뛰어난 요변성 및 안정적인 디스펜싱 성능
- 수동 도포 또는 자동 디스펜싱에 적합
- 안정적인 전기 절연 성능
- 뛰어난 난연성, UL94 V-0
- 30CC/300CC 주사기 및 드럼 포장으로 제공
- RoHS, 할로겐 및 REACH 요건 준수
사양
| 속성 | SE30 | 테스트 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 핑크 | 시각적 |
| 열 전도성 | 3.0 ± 0.3 W/m-K | ASTM D5470 |
| 열 저항(@50psi) | ≤ 0.08 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| 최소 인터페이스 두께 | 0.1 mm | / |
| 압출 속도 | 50 ± 5g/분 | 30cc EFD 카트리지, 0.095" 오리피스, 90psi |
| 항복 전압(@AC 2mm) | ≥ 10kV | ASTM D149 |
| 체적 저항(@250V) | ≥ 1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| 밀도 | 3.0 ± 0.2 g/cm³ | ASTM D792 |
| 적용 온도 | -40 ~ 150℃ | / |
| 인화성 | UL94 V-0 | UL94 |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| 할로겐 | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
| 선택 사항 | 맞춤형 / 낮은 오일 누출 / 낮은 변동성 | / |
애플리케이션
권장 애플리케이션
- 하드 디스크 및 휴대폰
- 광학 정밀 장비
- 노트북
- 모바일 및 통신 장비
- 자동차 엔진 제어 장비
- 하이엔드 산업용 제어 전자 장치
- 의료용 전자 장비
권장하지 않음 대상
- 그리스와 같은 확산성이 필요한 초박형 본드 라인 응용 분야
- 패드 재질이 선호되는 리지드 시트 형식 인터페이스
- 갭 메우기가 아닌 구조적 접착이 필요한 디자인
설치 참고 사항
- SE30은 부드럽고 순응적인 인터페이스 충진이 필요한 큰 간격 허용 오차 애플리케이션에 적합합니다.
- 공정 요구 사항에 따라 수동으로 또는 디스펜싱 장비를 사용하여 적용할 수 있습니다.
- 제어된 디스펜싱을 사용하여 부품과 방열판 또는 하우징이 단단히 접촉되도록 합니다.
- 이 소재는 우수한 요변성과 안정적인 압출 동작으로 정밀한 배치가 가능합니다.
- 30CC / 300CC 디스펜싱 시린지와 5KG, 10KG, 20KG의 드럼 포장으로 제공됩니다.
- 뚜껑을 단단히 밀봉하여 5-25℃의 건조한 곳에 보관하고 화기를 피해서 보관하세요.
- 이 제품은 무독성이며 위험하지 않은 물질로 보관 및 운송해야 합니다.
- 유통기한: 12개월. 보관 시간이 길어지면 압출 속도가 어느 정도 변동될 수 있습니다.
다운로드 및 FAQ
Q1. SE30의 주요 기능은 무엇인가요?
SE30은 열을 발생시키는 부품과 방열판 또는 하우징 사이의 틈을 메워 계면 열 저항을 줄이면서 밀착된 접촉과 안정적인 열 방출을 유지하도록 설계되었습니다.
Q2. SE30과 하위 등급의 써멀 젤의 차이점은 무엇인가요?
SE30은 3.0 ± 0.3 W/m-K의 높은 열 전도성 등급을 제공하는 동시에 우수한 유연성, 높은 충전 속도 및 큰 갭 허용 오차 애플리케이션을 위한 안정적인 디스펜싱 특성을 유지합니다.
Q3. SE30은 수동 적용에 적합합니까, 아니면 자동 디스펜싱에만 적합합니까?
SE30은 조립 공정 및 생산 요구 사항에 따라 수동으로 또는 디스펜싱 장비를 사용하여 도포할 수 있습니다.
Q4. SE30은 어떤 애플리케이션에 적합한가요?
SE30은 하드 디스크, 휴대폰, 광학 정밀 장비, 노트북, 모바일 및 통신 장비, 자동차 엔진 제어 장비, 산업용 제어 전자 장치, 의료용 전자 장치에 적합합니다.
Q5. SE30에는 어떤 패키징 옵션을 사용할 수 있나요?
SE30은 30CC / 300CC 디스펜싱 시린지와 5KG, 10KG, 20KG의 드럼 포장으로 제공됩니다.
