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추가：： 둥관 헝주탕 로드 8호 빌딩 2, 동관
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SP205A-30 상변화 열 패드 3.0W/mK
SP205A-30 3.0 W/m-K 상변화 열 패드는 상온에서 고체이며 자체 접착 특성이 있어 취급이 간편합니다. 온도가 45-55℃의 상 변화 범위에 도달하면 패드가 부드러워져 액체 상태로 전환됩니다.
열 페이스트에 필적하는 습윤 성능을 제공하여 방열판과 전자 부품 사이의 틈새를 효과적으로 메웁니다. 고객의 요구 사항에 따라 원하는 모양으로 맞춤형 다이 커팅이 가능한 이 패드는 편리함과 높은 신뢰성, 간편한 적용을 제공합니다.
기술 정보
사양
| 속성 | SP205A-30 | 테스트 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각적 |
| 열 전도성 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 |
| 열 임피던스(@50psi) | 0.05 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| 두께 | 0.20 mm | ASTM D751 |
| 맞춤형 두께 | 0.13 ~ 0.5mm | - |
| 두께 허용 오차 | ±20% | - |
| 밀도 | 2.85g/cm³ | ASTM D792 |
| 상 변화 온도. | 45 ~ 55℃ | - |
| 작동 온도. | -40 ~ 125℃ | - |
| 유전체 상수(@1MHz) | 3.0 | ASTM D150 |
| 볼륨 저항 | 2.0 × 10¹⁰ Ω-m | ASTM D257 |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| 할로겐 | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
애플리케이션
권장 애플리케이션
- 고주파 마이크로프로세서
- 노트북 및 데스크톱 컴퓨터
- 컴퓨터 서버
- 메모리 모듈
- 통합 칩(IC)
- LED 조명 제품
- CPU/GPU 칩
- 제어 보드
권장하지 않음 대상
- 대형 갭 메우기 애플리케이션
- 두꺼운 압축성 갭 필러가 필요한 인터페이스
- 충분한 클램핑 압력이 없는 매우 고르지 않은 인터페이스
설치 참고 사항
- 실온에서 단단해 취급과 조립이 간편합니다.
- 45-55℃ 내에서 부드러워져 작동 중 인터페이스 습윤성을 개선합니다.
- 예열할 필요가 없습니다.
- 시트 형태 및 맞춤형 다이 컷 형태에 적합합니다.
- 화기를 피해 서늘하고 건조하며 통풍이 잘 되는 곳에 보관하세요.
- 유효 기간: 12개월.
다운로드 및 FAQ
Q1. SP205A-30은 조립 시 고체인가요, 액체인가요?
실온에서는 단단하게 유지되며 계면 온도가 45-55℃에 도달하면 부드러워집니다.
Q2. 어떤 두께 옵션을 사용할 수 있나요?
표준 두께는 0.20mm이며, 사용자 지정 두께는 0.13~0.5mm입니다.
Q3. 사용자 지정 모양으로 다이 컷이 가능한가요?
예, 시트 크기와 다이 컷 형식을 사용자 지정할 수 있습니다.
Q4. 어떤 애플리케이션에 적합한가요?
마이크로프로세서, 서버, 메모리 모듈, IC, LED 조명 및 이와 유사한 전자 인터페이스에 적합합니다.
