-
ADD: Building 2, No. 8 Hengzhutang Road, Dongguan
-
Telefone: +86 135 4224 3751
SP205A-30 Almofada térmica de mudança de fase 3,0W/mK
As almofadas térmicas de mudança de fase SP205A-30 3.0 W / m-K são sólidas à temperatura ambiente e apresentam propriedades autoadesivas para facilitar o manuseio. Quando a temperatura atinge a faixa de mudança de fase de 45-55 ℃, as almofadas amolecem e fazem a transição para um estado líquido.
Com um desempenho de molhagem comparável ao da pasta térmica, preenchem eficazmente os espaços entre os dissipadores de calor e os componentes electrónicos. Cortadas à medida em qualquer forma, de acordo com os requisitos do cliente, estas almofadas oferecem comodidade, elevada fiabilidade e aplicação direta
Informações técnicas
Especificações
| Imóveis | SP205A-30 | Método de ensaio |
|---|---|---|
| Cor | Cinzento | Visual |
| Condutividade térmica | 3,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Impedância térmica (@50 psi) | 0,05 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Espessura | 0,20 mm | ASTM D751 |
| Espessura personalizada | 0,13 ~ 0,5 mm | - |
| Tolerância de espessura | ±20% | - |
| Densidade | 2,85 g/cm³ | ASTM D792 |
| Temp. de mudança de fase. | 45 ~ 55℃ | - |
| Temp. de funcionamento. | -40 ~ 125℃ | - |
| Constante dieléctrica (@1MHz) | 3.0 | ASTM D150 |
| Resistividade de volume | 2,0 × 10¹⁰ Ω-m | ASTM D257 |
| RoHS | PASSAR | IEC 62321 |
| Halogéneo | PASSAR | EN 14582 |
| REACH | PASSAR | EN 14372 |
Aplicações
Aplicações recomendadas
- Microprocessadores de alta frequência
- Computadores portáteis e de secretária
- Servidores informáticos
- Módulos de memória
- Chips integrados (IC)
- Produtos de iluminação LED
- Chips CPU/GPU
- Quadros de controlo
Não recomendado para
- Aplicações de preenchimento de grandes espaços
- Interfaces que requerem enchimentos espessos e compressíveis
- Interfaces muito irregulares sem pressão de aperto suficiente
Notas de instalação
- Sólido à temperatura ambiente para facilitar o manuseamento e a montagem.
- Amolece dentro de 45-55 ℃ para melhorar a humidade da interface durante a operação.
- Não é necessário pré-aquecimento.
- Adequado para a forma de folha e forma personalizada de corte e vinco.
- Armazenar num local fresco, seco e bem ventilado, longe de chamas abertas.
- Prazo de validade: 12 meses.
Transferências e FAQ
Permanece sólido à temperatura ambiente e amolece quando a temperatura da interface atinge 45-55 ℃.
A espessura padrão é de 0,20 mm, com espessuras personalizadas de 0,13 a 0,5 mm.
Sim, o tamanho da folha e o formato do corte e vinco podem ser personalizados.
É adequado para microprocessadores, servidores, módulos de memória, circuitos integrados, iluminação LED e interfaces electrónicas semelhantes.














