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Teléfono móvil
Los teléfonos inteligentes generan calor concentrado a partir de módems 5G, SoC/CPU/GPU de alto rendimiento y carga rápida. Los materiales térmicos de Sheen crean rutas de calor de baja resistencia para llevar el calor desde los puntos calientes hasta láminas de grafito, cámaras de vapor, el marco intermedio o la carcasa, lo que ayuda a mantener un rendimiento estable y una temperatura superficial agradable.
Puedes conseguir: ① menos ralentización bajo carga sostenida; ② mayor fiabilidad de la batería y el circuito integrado; menos puntos calientes en estructuras ultrafinas.
¿Necesita seleccionar materiales? Indique el grosor y el intervalo de temperatura deseados y obtenga piezas recomendadas, hojas de datos y muestras para su validación.
Visión general
Teléfono móvilSoluciones de materiales de interfaz térmica (TIM)
En los diseños ultradelgados de los teléfonos inteligentes, el calor se concentra en los módems 5G, los SoC/CPU/GPU de alto rendimiento y la carga rápida. Una mala transferencia de calor puede provocar estrangulamiento (throttling), carga más lenta y temperaturas superficiales incómodas.
Los materiales de interfaz térmica (TIM) crean vías de calor de baja resistencia desde los puntos calientes (SoC/PMIC/batería) hasta los disipadores de calor, las láminas de grafito, las cámaras de vapor, el bastidor central o la carcasa, lo que mejora el rendimiento sostenido, la fiabilidad y la comodidad del usuario.
Beneficios
Materiales térmicos para teléfonos inteligentes, diseñados para diseños delgados y rendimiento sostenido.
Reducir los puntos calientes y mantener el rendimiento máximo.
Transferencia de calor eficiente desde SoC/CPU/GPU y circuitos integrados de potencia hacia láminas de grafito/cámaras de vapor y el marco intermedio – menos estrangulamiento (throttling) en cargas de juegos, 5G e IA.
Relleno de huecos delgado y presión de contacto estable.
Los TIM de alta conformabilidad se adaptan a las acumulaciones de tolerancias y superficies irregulares, reduciendo la resistencia térmica y asegurando un rendimiento constante entre unidades en conjuntos delgados.
Fiabilidad en ciclos térmicos.
Opciones de baja exudación / baja volatilidad ayudan a reducir el riesgo de contaminación y a mantener un rendimiento estable durante los ciclos térmicos, la carga diaria y el uso a largo plazo.
Prototipado rápido y servicio de conversión a medida (troquelado y conformado).
Grosor, dureza y formas troqueladas personalizadas para teléfonos inteligentes – muestreo rápido para agilizar la validación y facilitar el aumento de producción hasta la fabricación en serie.
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Visite ›Aplicaciones térmicas para teléfonos inteligentes
Acoplamiento térmico entre el SoC y el módem 5G
Los TIM transfieren el calor del SoC/CPU/GPU y del módem 5G a láminas de grafito o cámaras de vapor, reduciendo los puntos calientes y el estrangulamiento (throttling) bajo carga sostenida.
Batería y control térmico de carga rápida
Mejora la propagación del calor desde la batería y el circuito integrado de carga hasta el bastidor central, lo que favorece la estabilidad de la carga rápida y mejora la fiabilidad a largo plazo.
Gestión de la temperatura de la cámara y la superficie
Las almohadillas/geles térmicos ayudan a acoplar los módulos de la cámara y los componentes cercanos al marco, equilibrando la distribución del calor y manteniendo una temperatura agradable al tacto.
Mercados relacionados
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