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Téléphone portable
Les smartphones génèrent une chaleur concentrée provenant des modems 5G, des SoC/CPU/GPU haute performance et de la charge rapide. Les matériaux thermiques Sheen créent des chemins de chaleur à faible résistance pour évacuer la chaleur des points chauds vers les feuilles de graphite, les chambres à vapeur, le châssis intermédiaire ou le boîtier – contribuant ainsi à maintenir des performances stables et une température de surface agréable.
On peut obtenir : ① moins de ralentissements (throttling) sous charge soutenue ; ② une meilleure fiabilité de la batterie et des circuits intégrés ; ③ moins de points chauds dans les structures ultra‑minces.
Besoin d'une sélection de matériaux ? Faites-nous part de votre épaisseur cible et de votre plage de températures et obtenez des pièces recommandées, des fiches techniques et des échantillons pour validation.
Vue d'ensemble
Téléphone portableMatériaux d'interface thermique (TIM) Solutions
Les smartphones génèrent une chaleur concentrée en raison des modems 5G, des SoC/CPU/GPU haute performance et de la charge rapide dans des conceptions ultra-minces. Un mauvais transfert thermique peut entraîner des ralentissements, une charge plus lente et des températures de surface inconfortables.
Les matériaux d'interface thermique (TIM) créent des chemins de chaleur à faible résistance entre les points chauds (SoC/PMIC/batterie) et les répartiteurs de chaleur, les feuilles de graphite, les chambres à vapeur, le cadre intermédiaire ou le boîtier, améliorant ainsi les performances durables, la fiabilité et le confort de l'utilisateur.
Avantages
Matériaux thermiques pour smartphones, conçus pour les designs minces et les performances durables.
Réduire les points chauds et préserver les performances de pointe.
Transfert de chaleur efficace depuis les SoC/CPU/GPU et les circuits intégrés d’alimentation vers les feuilles de graphite/chambres à vapeur et le châssis intermédiaire – moins de ralentissements (throttling) en charge de jeu, 5G et IA.
Remplissage de fines épaisseurs, pression de contact stable.
Les TIM à haute conformabilité s'adaptent aux tolérances d'empilage et aux surfaces irrégulières, réduisant la résistance thermique et assurant des performances constantes d'un appareil à l'autre dans les assemblages minces.
Fiabilité lors des cycles thermiques.
Des options à faible exsudation / faible volatilité aident à réduire les risques de contamination et à maintenir des performances stables lors des cycles thermiques, de la charge quotidienne et de l'utilisation à long terme.
Prototypage rapide et service de découpe / transformation sur mesure.
Épaisseur, dureté et formes découpées à l’emporte-pièce personnalisables pour smartphones – échantillonnage rapide pour accélérer la validation et faciliter la montée en cadence vers la production de masse.
Produits apparentés
Découvrez les catégories de produits couramment utilisées dans cette application. Vous pouvez remplacer ces cartes par vos propres matériaux thermiques, MIT, mousses, rubans ou produits liés à la soudure.
Coussinets thermiques
Coussinets thermiques souples et conformables pour combler les espaces vides et assurer un transfert de chaleur fiable dans l'électronique.
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Graisse thermique
Solutions de graissage thermique à haute efficacité pour les unités centrales, les modules de puissance et les assemblages industriels.
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Mousse de silicone
Matériaux en mousse pour les applications d'étanchéité, de rembourrage, d'isolation et de protection contre le feu.
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Ruban thermique
Rubans thermiques laminés PSA pour un assemblage rapide et un collage cohérent de l'interface thermique.
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Feuille de graphite
Matériaux graphites à haute conductivité dans le plan pour la diffusion de la chaleur dans les dispositifs compacts.
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Absorbeurs EMI
Matériaux absorbant les interférences électromagnétiques pour réduire les interférences et améliorer l'intégrité du signal dans l'électronique.
Parcourir ›Applications thermiques pour smartphones
Couplage thermique entre le SoC et le modem 5G
Les TIM transfèrent la chaleur du SoC/CPU/GPU et du modem 5G vers des feuilles de graphite ou des chambres à vapeur, ce qui réduit les points chauds et les ralentissements (throttling) en charge soutenue.
Contrôle de la chaleur de la batterie et de la charge rapide
Amélioration de la diffusion de la chaleur du bloc-batterie et du circuit intégré de charge vers le cadre intermédiaire, ce qui favorise la stabilité de la charge rapide et une meilleure fiabilité à long terme.
Gestion de la température de la caméra et de la surface
Les coussins/gels thermiques permettent de coupler les modules de caméra et les composants voisins au cadre, en équilibrant la distribution de la chaleur et en maintenant les températures de contact à un niveau confortable.
Marchés connexes
Des solutions TIM similaires s'appliquent à l'électronique compacte de haute puissance pour contrôler les points chauds et améliorer la fiabilité à long terme.
