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Gli smartphone generano calore concentrato da modem 5G, SoC/CPU/GPU ad alte prestazioni e ricarica rapida. I materiali termici Sheen creano percorsi termici a bassa resistenza per trasferire il calore dai punti caldi a fogli di grafite, camere di vapore, il telaio intermedio o l'alloggiamento, contribuendo a mantenere prestazioni stabili e una temperatura superficiale confortevole.
Si può ottenere: ① meno throttling in condizioni di carico prolungato; ② maggiore affidabilità della batteria e dei circuiti integrati; ③ meno punti caldi in strutture ultrasottili.
Serve una selezione di materiali? Comunicaci lo spessore desiderato e l'intervallo di temperatura – ti forniremo componenti consigliati, schede tecniche e campioni per la validazione.


Panoramica
Soluzioni TIM per smartphone.
Negli smartphone ultra‑sottili, il calore si concentra su modem 5G, SoC/CPU/GPU ad alte prestazioni e ricarica rapida. Una scarsa dissipazione termica può causare throttling, ricarica più lenta e temperature superficiali sgradevoli.
I materiali di interfaccia termica (TIM) creano percorsi termici a bassa resistenza dai punti caldi (SoC, PMIC, batteria) verso dissipatori, fogli di grafite, camere di vapore, il telaio intermedio o l'alloggiamento, migliorando le prestazioni sostenute, l'affidabilità e il comfort per l'utente.

Vantaggi
Materiali termici per smartphone, progettati per design sottili e prestazioni sostenute.
Trasferimento di calore efficiente da SoC/CPU/GPU e IC di potenza verso fogli di grafite/camere di vapore e il telaio intermedio – minor throttling sotto carichi di gioco, 5G e IA.
I TIM ad alta conformabilità compensano gli stack di tolleranza e le superfici irregolari, riducendo la resistenza termica e garantendo prestazioni costanti da unità a unità in assemblaggi sottili.
Opzioni a basso bleeding / bassa volatilità aiutano a ridurre il rischio di contaminazione e a mantenere prestazioni stabili durante cicli termici, ricarica quotidiana e uso prolungato.
Spessore, durezza e forme fustellate personalizzate per smartphone – campionatura rapida per accelerare la validazione e agevolare l’avvio alla produzione di massa.
Applicazioni termiche per smartphone
Accoppiamento termico tra SoC e modem 5G
I TIM trasferiscono il calore dal SoC/CPU/GPU e dal modem 5G a fogli di grafite o camere di vapore, riducendo i punti caldi e il throttling in condizioni di carico sostenuto.
Battery & Fast-Charging Heat Control
Improve heat spreading from the battery pack and charging IC to the mid-frame—supporting fast charging stability and better long-term reliability.
Camera & Surface Temperature Management
Thermal pads/gels help couple camera modules and nearby components to the frame—balancing heat distribution and keeping touch temperatures comfortable.
Mercati correlati
Similar TIM solutions apply across compact, high-power electronics to control hotspots and improve long-term reliability.





