Telemóvel

Os smartphones geram calor concentrado a partir de modems 5G, SoC/CPU/GPU de alto desempenho e carregamento rápido. Os materiais térmicos da Sheen criam caminhos de calor de baixa resistência para transferir o calor dos pontos quentes para folhas de grafite, câmaras de vapor, a estrutura intermediária ou o invólucro, ajudando a manter o desempenho estável e a temperatura superficial confortável.

É possível obter: ① menos redução de desempenho (throttling) sob carga contínua; ② melhor confiabilidade da bateria e dos circuitos integrados; ③ menos pontos quentes em estruturas ultrafinas.

Precisa de seleção de materiais? Informe-nos a sua espessura alvo e faixa de temperatura – forneceremos peças recomendadas, fichas técnicas e amostras para validação.

Visão geral

Soluções TIM para smartphones.

Em designs ultrafinos, os smartphones geram calor concentrado a partir de modems 5G, SoC/CPU/GPU de alto desempenho e carregamento rápido. A má transferência térmica pode causar redução de desempenho (throttling), carregamento mais lento e temperaturas superficiais desconfortáveis.

Os materiais de interface térmica (TIMs) criam caminhos de calor de baixa resistência desde os pontos quentes (SoC, PMIC, bateria) até dissipadores, folhas de grafite, câmaras de vapor, a estrutura intermediária ou o invólucro, melhorando o desempenho contínuo, a confiabilidade e o conforto do usuário.

Benefícios

Materiais térmicos para smartphones, projetados para designs finos e desempenho sustentado.

Reduzir os pontos quentes e manter o desempenho máximo.

Transferência de calor eficiente de SoC/CPU/GPU e CI de potência para folhas de grafite/câmaras de vapor e estrutura intermediária – menos throttling em cargas de jogos, 5G e IA.

Preenchimento de vãos finos e pressão de contato estável.

TIMs de alta conformabilidade acomodam pilhas de tolerância e superfícies irregulares, reduzindo a resistência térmica e garantindo desempenho consistente de unidade para unidade em montagens finas.

Confiabilidade em ciclos térmicos.

Opções de baixa exsudação / baixa volatilidade ajudam a reduzir o risco de contaminação e a manter o desempenho estável em ciclos térmicos, carregamento diário e uso prolongado.

Prototipagem rápida e suporte para conversão personalizada (corte e conformação sob medida).

Espessura, dureza e formas estampadas personalizadas para smartphones – amostragem rápida para acelerar a validação e suavizar a transição para a produção em massa.

Aplicações térmicas para smartphones

Acoplamento térmico entre SoC e modem 5G

Os TIMs transferem calor do SoC/CPU/GPU e do modem 5G para folhas de grafite ou câmaras de vapor, diminuindo os pontos quentes e o throttling sob carga contínua.

Battery & Fast-Charging Heat Control

Improve heat spreading from the battery pack and charging IC to the mid-frame—supporting fast charging stability and better long-term reliability.

Camera & Surface Temperature Management

Thermal pads/gels help couple camera modules and nearby components to the frame—balancing heat distribution and keeping touch temperatures comfortable.

Mercados relacionados

Similar TIM solutions apply across compact, high-power electronics to control hotspots and improve long-term reliability.