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Portátil
En los portátiles, los materiales de interfaz térmica (TIM) permiten una transferencia de calor estable en diseños delgados y ligeros. Las almohadillas térmicas (gap fillers), geles/grasas, materiales de cambio de fase y disipadores de calor de Sheen transfieren el calor de la CPU/GPU y los VRM a los tubos de calor, las cámaras de vapor, los disipadores o el chasis.
Estas soluciones reducen los puntos calientes, ayudan a prevenir la limitación de rendimiento (throttling), mejoran la fiabilidad a largo plazo bajo ciclos térmicos y reducen el aumento de la temperatura superficial para un mayor confort del usuario.


Visión general
Soluciones TIM para portátiles.
En los portátiles modernos, el calor se concentra en la CPU/GPU y los VRM dentro de carcasas delgadas. Un mal contacto térmico puede provocar estrangulamiento (throttling) y un mayor ruido.
OLos TIM de Sheen reducen la resistencia térmica, disminuyen los puntos calientes y mejoran el rendimiento sostenido, al tiempo que mantienen temperaturas superficiales más confortables.

Beneficios
Materiales térmicos para un rendimiento estable de portátil.
Mejorar la transferencia de calor desde la CPU/GPU y los VRM, reduciendo la limitación de rendimiento y manteniendo un rendimiento estable bajo carga.
Las almohadillas y geles conformables salvan los huecos de tolerancia – manteniendo baja la resistencia térmica en apilamientos delgados.
Reducing interface resistance helps lower surface temperature rise and supports quieter fan profiles.
Custom thickness/hardness/size with die-cut parts and quick sampling—speeding design-in and production.
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TIM para puntos calientes de APU/CPU/GPU – reducen el throttling y mantienen el rendimiento sostenido en diseños compactos.
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Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and help lower surface temperature rise in slim devices.
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