-
АДД: Здание 2, № 8 Хэнчжутан Роуд, Дунгуань
-
Телефон: +86 135 4224 3751
Сотовый телефон
Смартфоны генерируют концентрированное тепло от 5G-модемов, высокопроизводительных SoC/CPU/GPU и быстрой зарядки. Термоматериалы Sheen создают тепловые пути с низким сопротивлением для отвода тепла от перегретых участков к графитовым листам, паровым камерам, средней рамке или корпусу, что способствует стабильной производительности и комфортной температуре поверхности.
Можно достичь: ① меньшего троттлинга при длительной нагрузке; ② лучшей надежности аккумулятора и ИС; ③ меньшего количества перегретых участков в сверхтонких конструкциях.
Нужна помощь с выбором материала? Сообщите желаемую толщину и температурный диапазон – мы предложим подходящие компоненты, даташиты и образцы для проверки.


Обзор
Решения TIM для смартфонов.
В сверхтонких смартфонах тепло концентрируется от 5G‑модемов, высокопроизводительных SoC/CPU/GPU и быстрой зарядки. Плохая теплопередача может привести к троттлингу, замедленной зарядке и дискомфортной температуре поверхности.
Термоинтерфейсные материалы (TIM) создают тепловые пути с низким сопротивлением от горячих точек (SoC, PMIC, аккумулятор) к тепловым спредерам, графитовым листам, паровым камерам, средней рамке или корпусу, что повышает длительную производительность, надёжность и комфорт пользователя.

Преимущества
Термоматериалы для смартфонов, разработанные для тонких конструкций и длительной производительности.
Эффективная передача тепла от SoC/CPU/GPU и силовых ИС к графитовым листам/паровым камерам и средней рамке – снижение троттлинга при игровых, 5G и AI нагрузках.
Высококонформные TIM компенсируют накопление допусков и неровности поверхностей, снижая тепловое сопротивление и обеспечивая стабильную производительность от устройства к устройству в тонких сборках.
Варианты с низким выделением / низкой летучестью помогают снизить риск загрязнения и поддерживать стабильную производительность при термоциклировании, ежедневной зарядке и длительном использовании.
Индивидуальная толщина, твёрдость и вырубные формы для смартфонов – быстрое изготовление образцов для ускорения проверки и плавного выхода на массовое производство.
Термические решения для смартфонов
Тепловая связь между SoC и 5G‑модемом
TIM переносят тепло от SoC/CPU/GPU и 5G-модема к графитовым листам или паровым камерам, что снижает перегрев и троттлинг при длительной нагрузке.
Battery & Fast-Charging Heat Control
Improve heat spreading from the battery pack and charging IC to the mid-frame—supporting fast charging stability and better long-term reliability.
Camera & Surface Temperature Management
Thermal pads/gels help couple camera modules and nearby components to the frame—balancing heat distribution and keeping touch temperatures comfortable.
Смежные рынки
Similar TIM solutions apply across compact, high-power electronics to control hotspots and improve long-term reliability.





