携帯電話
スマートフォンは、5Gモデム、高性能SoC/CPU/GPU、急速充電などにより集中した熱を発生します。Sheenの熱管理材料は低熱抵抗の放熱経路を形成し、ホットスポットからグラファイトシート、ベーパーチャンバー、ミッドフレーム、または筐体へと熱を効率的に移動させ、性能安定性と快適な表面温度の維持に貢献します。
以下の効果が得られます： ① 持続負荷時のスロットリング低減； ② バッテリーとICの信頼性向上； ③ 超薄型構造でのホットスポット低減。
材料選定が必要ですか？目標の厚みと温度範囲をお知らせください。推奨部品、データシート、検証用サンプルをご提案いたします。
概要
スマートフォン向けTIMソリューション。
超薄型スマートフォンでは、5Gモデム、高性能SoC/CPU/GPU、急速充電によって熱が集中します。熱伝導が不十分だと、スロットリング、充電速度の低下、表面温度の不快感を引き起こす可能性があります。
熱インターフェース材料（TIM）は、ホットスポット（SoC、PMIC、バッテリー）からヒートスプレッダー、グラファイトシート、ベーパーチャンバー、ミッドフレーム、筐体へと低熱抵抗の放熱経路を形成し、持続性能、信頼性、ユーザー快適性を向上させます。
メリット
薄型設計と持続的パフォーマンスに対応したスマートフォン向け熱管理材料。
ホットスポットを低減し、ピークパフォーマンスを維持。
SoC/CPU/GPUおよびパワーICからグラファイトシート/ベーパーチャンバー、ミッドフレームへの効率的な熱伝導により、ゲーム・5G・AIワークロード時のスロットリングを低減。
薄型ギャップフィリングと安定した接触圧力。
高適合性のTIMは、公差の蓄積や凹凸のある表面に対応し、熱抵抗を低減するとともに、薄型アセンブリにおいてユニット間で一貫した性能を実現します。
熱サイクル信頼性。
低ブリード・低揮発性のオプションは、汚染リスクを低減し、熱サイクル、日常的な充電、長期間の使用にわたって安定した性能を維持するのに役立ちます。
高速プロトタイピングとカスタム加工（ダイカット・成形）サポート。
スマートフォン向けに厚み・硬度・ダイカット形状をカスタマイズ――迅速なサンプリングで検証を加速し、量産立ち上げを円滑に進めます。
関連商品
このアプリケーションで一般的に使用される製品カテゴリを発見する。これらのカードは は、独自の熱材料、TIM、フォーム、テープ、またははんだ付け関連製品に置き換えることができます。.
スマートフォン向け熱管理ソリューション
SoCと5Gモデムの熱カップリング
TIMはSoC/CPU/GPUおよび5Gモデムからの熱をグラファイトシートやベーパーチャンバーに伝導し、持続負荷時のホットスポットとスロットリングを低減します。
Battery & Fast-Charging Heat Control
Improve heat spreading from the battery pack and charging IC to the mid-frame—supporting fast charging stability and better long-term reliability.
Camera & Surface Temperature Management
Thermal pads/gels help couple camera modules and nearby components to the frame—balancing heat distribution and keeping touch temperatures comfortable.
