الهاتف المحمول

تولد الهواتف الذكية حرارة مركزة من مودمات 5G ووحدات SoC/CPU/GPU عالية الأداء والشحن السريع. تعمل مواد شين الحرارية على إنشاء مسارات حرارية منخفضة المقاومة لنقل الحرارة من النقاط الساخنة إلى صفائح الجرافيت أو الغرف البخارية أو الإطار الأوسط أو الهيكل، مما يساعد في الحفاظ على أداء مستقر ودرجة حرارة سطح مريحة.

يمكن تحقيق ما يلي: ① تقليل الخنق (throttling) تحت الحمل المستمر؛ ② تحسين موثوقية البطارية والدوائر المتكاملة؛ ③ تقليل النقاط الساخنة في الهياكل فائقة الرقة.

هل تحتاج إلى اختيار المواد؟ شاركنا السُمك المستهدف ونطاق درجة الحرارة – وسنقدم لك الأجزاء الموصى بها، ومواصفات البيانات، والعينات للتحقق من الصحة.

احصل على الدعم
تنزيل TDS

لمحة عامة

حلول TIM للهواتف الذكية.

تولّد الهواتف الذكية فائقة الرقة حرارة مركزة من مودما 5G ووحدات SoC/CPU/GPU عالية الأداء والشحن السريع. قد يؤدي ضعف نقل الحرارة إلى تخفيض الأداء، وبطء الشحن، ودرجات حرارة سطح غير مريحة.

تعمل مواد الواجهة الحرارية (TIMs) على إنشاء مسارات حرارية منخفضة المقاومة من النقاط الساخنة (SoC، PMIC، البطارية) إلى ناشرات الحرارة، وألواح الجرافيت، والغرف البخارية، والإطار الأوسط، أو الهيكل، مما يحسن الأداء المستدام والموثوقية وراحة المستخدم.

المزايا

مواد حرارية للهواتف الذكية، مصممة للتصميمات الرقيقة والأداء المستدام.

تقليل النقاط الساخنة والحفاظ على الأداء الأقصى.

نقل حرارة فعال من وحدات SoC/CPU/GPU ودوائر الطاقة إلى ألواح الجرافيت/الغرف البخارية والإطار الأوسط – تقليل الخنق (throttling) تحت أحمال الألعاب و5G والذكاء الاصطناعي.

ملء الفجوات الرقيقة مع ضغط تلامس ثابت.

مواد الواجهة الحرارية عالية المطابقة تتكيف مع تراكمات التفاوت والأسطح غير المستوية، مما يقلل المقاومة الحرارية ويضمن أداءً ثابتًا بين الوحدات في التجميعات الرقيقة.

موثوقية تحت الدورات الحرارية.

خيارات منخفضة النزف/منخفضة التطاير تساعد في تقليل مخاطر التلوث والحفاظ على أداء مستقر خلال الدورات الحرارية والشحن اليومي والاستخدام طويل الأجل.

النماذج الأولية السريعة ودعم التحويل المخصص (القص والتشكيل حسب الطلب).

سُمك وصلابة وأشكال مقطوعة بالقالب مخصصة للهواتف الذكية – عينات سريعة لتسريع التحقق من الصحة وتمهيد الطريق للإنتاج الضخم بسلاسة.

المنتجات ذات الصلة

اكتشف فئات المنتجات التي يشيع استخدامها في هذا التطبيق. يمكنك استبدال هذه البطاقات بموادك الحرارية الخاصة بك، أو TIMs، أو الرغاوي، أو الأشرطة، أو المنتجات المتعلقة باللحام.

وسادات حرارية

وسادات حرارية ناعمة وقابلة للتطابق لملء الفراغات ونقل الحرارة بشكل موثوق في الإلكترونيات.

تصفح ›

الشحوم الحرارية

حلول الشحوم الحرارية عالية الكفاءة لوحدات المعالجة المركزية ووحدات الطاقة والتركيبات الصناعية.

تصفح ›

رغوة السيليكون

المواد الرغوية المستخدمة في العزل، والتوسيد، والعزل، والتطبيقات المانعة للحريق.

تصفح ›

الشريط الحراري

أشرطة حرارية مغلفة بـ PSA للتجميع السريع والترابط الحراري المتسق للواجهة الحرارية.

تصفح ›

صفيحة الجرافيت

مواد جرافيت عالية التوصيل في المستوى لانتشار الحرارة في الأجهزة المدمجة.

تصفح ›

أجهزة امتصاص الترددات الكهرومغناطيسية

مواد ماصة للتداخل الكهرومغناطيسي لتقليل التداخل وتحسين سلامة الإشارة في الإلكترونيات.

تصفح ›

تطبيقات حرارية للهواتف الذكية

الاقتران الحراري بين SoC ومودم 5G

تنقل مواد الواجهة الحرارية (TIMs) الحرارة من وحدات SoC/CPU/GPU ومودم 5G إلى صفائح الجرافيت أو الغرف البخارية، مما يقلل النقاط الساخنة والخنق (throttling) تحت الحمل المستمر.

استكشف

Battery & Fast-Charging Heat Control

Improve heat spreading from the battery pack and charging IC to the mid-frame—supporting fast charging stability and better long-term reliability.

استكشف

Camera & Surface Temperature Management

Thermal pads/gels help couple camera modules and nearby components to the frame—balancing heat distribution and keeping touch temperatures comfortable.

استكشف

الأسواق ذات الصلة

Similar TIM solutions apply across compact, high-power electronics to control hotspots and improve long-term reliability.