Router

En la electrónica de consumo, los materiales conductores térmicos se utilizan para construir vías de conducción del calor estables y de baja resistencia térmica, que disipan eficazmente el calor generado por los chips (CPU/GPU/SoC), los dispositivos de alimentación y los módulos de alimentación a disipadores térmicos o carcasas.

En dispositivos como routers, videoconsolas, portátiles, teléfonos móviles y drones, esto puede conseguirse:
① reduciendo la temperatura de unión, evitando el estrangulamiento y los choques;
② mejorar la fiabilidad y la vida útil del sistema en general;
③ optimización de la gestión térmica en estructuras delgadas y ligeras;
④ Optimizar el incremento de temperatura en la superficie y la experiencia del usuario.
⑤ suprimiendo los puntos calientes, mejorando la estabilidad del sistema y la eficiencia energética.

Visión general

Soluciones de materiales de interfaz térmica (TIM) para routers

Los routers y pasarelas de alto rendimiento generan puntos calientes en el SoC/CPU, el chipset Wi-Fi, el front-end/PA de RF y los PMIC, lo que puede afectar a la estabilidad del rendimiento y a las prestaciones de RF.

Los TIM de brillo -almohadillas térmicas (rellenadores de huecos), geles/grasas y materiales de cambio de fase- reducen la resistencia térmica y trasladan el calor a los disipadores o carcasas para un funcionamiento fiable 24 horas al día, 7 días a la semana.

Beneficios

Materiales térmicos para routers y puertas de enlace

Control de zonas activas, rendimiento estable

Refrigera el SoC/CPU, el chipset Wi-Fi y los hotspots RF/PA, reduciendo la ralentización y manteniendo el rendimiento estable bajo carga.

Relleno de huecos y contacto fiable.

Las almohadillas y geles conformables salvan apilamientos desiguales y huecos de tolerancia, manteniendo una baja resistencia térmica en carcasas compactas.

Funcionamiento de larga duración, mayor estabilidad de RF

Las interfaces estables a lo largo del tiempo ayudan a proteger los componentes y favorecen la estabilidad de la RF durante el funcionamiento ininterrumpido y los ciclos de temperatura.

Corte personalizado rápido y soporte de ingeniería.

Grosor, dureza y tamaño personalizados con piezas troqueladas y muestreo rápido – para agilizar la integración en el diseño y la producción en masa.

Aplicaciones relacionadas

Consola de juegos

TIMs para puntos calientes de APU/VRM – reducen la limitación de rendimiento y mantienen un rendimiento sostenido en carcasas compactas.

Portátil

Los rellenos de huecos y los geles mejoran la transferencia de calor entre CPU y GPU, lo que favorece el apilamiento fino y la fiabilidad a largo plazo.

Teléfono móvil

Las interfaces térmicas ultrafinas reducen los puntos calientes y el aumento de temperatura de la superficie para un rendimiento móvil estable.

Mercados relacionados

Explore los mercados relacionados en los que los TIM ayudan a gestionar los puntos calientes y a mantener un rendimiento estable en la electrónica compacta.