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Router
En la electrónica de consumo, los materiales conductores térmicos se utilizan para construir vías de conducción del calor estables y de baja resistencia térmica, que disipan eficazmente el calor generado por los chips (CPU/GPU/SoC), los dispositivos de alimentación y los módulos de alimentación a disipadores térmicos o carcasas.
En dispositivos como routers, videoconsolas, portátiles, teléfonos móviles y drones, esto puede conseguirse:
① reduciendo la temperatura de unión, evitando el estrangulamiento y los choques;
② mejorar la fiabilidad y la vida útil del sistema en general;
③ optimización de la gestión térmica en estructuras delgadas y ligeras;
④ Optimizar el incremento de temperatura en la superficie y la experiencia del usuario.
⑤ suprimiendo los puntos calientes, mejorando la estabilidad del sistema y la eficiencia energética.


Visión general
Soluciones de materiales de interfaz térmica (TIM) para routers
Los routers y pasarelas de alto rendimiento generan puntos calientes en el SoC/CPU, el chipset Wi-Fi, el front-end/PA de RF y los PMIC, lo que puede afectar a la estabilidad del rendimiento y a las prestaciones de RF.
Los TIM de brillo -almohadillas térmicas (rellenadores de huecos), geles/grasas y materiales de cambio de fase- reducen la resistencia térmica y trasladan el calor a los disipadores o carcasas para un funcionamiento fiable 24 horas al día, 7 días a la semana.

Beneficios
Materiales térmicos para routers y puertas de enlace
Refrigera el SoC/CPU, el chipset Wi-Fi y los hotspots RF/PA, reduciendo la ralentización y manteniendo el rendimiento estable bajo carga.
Las almohadillas y geles conformables salvan apilamientos desiguales y huecos de tolerancia, manteniendo una baja resistencia térmica en carcasas compactas.
Las interfaces estables a lo largo del tiempo ayudan a proteger los componentes y favorecen la estabilidad de la RF durante el funcionamiento ininterrumpido y los ciclos de temperatura.
Grosor, dureza y tamaño personalizados con piezas troqueladas y muestreo rápido – para agilizar la integración en el diseño y la producción en masa.
Aplicaciones relacionadas
Consola de juegos
TIMs para puntos calientes de APU/VRM – reducen la limitación de rendimiento y mantienen un rendimiento sostenido en carcasas compactas.
Teléfono móvil
Las interfaces térmicas ultrafinas reducen los puntos calientes y el aumento de temperatura de la superficie para un rendimiento móvil estable.
Mercados relacionados
Explore los mercados relacionados en los que los TIM ayudan a gestionar los puntos calientes y a mantener un rendimiento estable en la electrónica compacta.





