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Consumidor
Os materiais de interface térmica (TIMs) - almofadas, géis, massas lubrificantes e materiais de mudança de fase - reduzem a resistência térmica da CPU/GPU/SoC aos dissipadores de calor, ajudando os dispositivos de consumo a funcionar mais frios, mais estáveis e durante mais tempo.
Explore as almofadas térmicas de silicone/não-silicone da Sheen, os géis térmicos e as soluções de preenchimento de lacunas para eletrónica de consumo.
Visão geral
Aplicações de Materiais Térmicos de Router
Os routers e gateways de elevado débito geram calor concentrado no SoC de rede, front-end de RF, PMICs e estágios de potência. Utilizando materiais de interface térmica (TIMs)-como por exemplo almofadas térmicas de silicone/não-silicone, preenchimentos de espaços e géis térmicos-Ajuda a criar caminhos de baixa resistência térmica dos pontos quentes para os dissipadores de calor ou para a caixa.
Otimizar para redução de hotspots, estabilidade RF e temperatura segura do compartimento combinando materiais de preenchimento de folgas para pilhas irregulares com TIMs de elevado desempenho quando existe pressão de contacto.
Consola de jogos Aplicações de materiais térmicos
As consolas de jogos consomem muita energia do APU/SoC, VRM, memória e componentes de energia, frequentemente em modelos compactos com caudal de ar limitado. Almofadas térmicas, géis térmicos, gorduras térmicas e materiais de mudança de fase (PCM) são normalmente utilizadas para melhorar o contacto, reduzir a resistência térmica e suportar cargas de jogo de longa duração.
O objetivo é um desempenho estável da taxa de fotogramas sem estrangulamento, conseguido através do equilíbrio entre uma elevada condutividade térmica, a compressibilidade e a possibilidade de retrabalho em componentes de altura mista.
Aplicações de materiais térmicos para computadores portáteis
Os computadores portáteis modernos têm fontes de calor densas.CPU/GPU, VRMs, SSDs e ICs de carregamento-em pilhas mecânicas finas com restrições rigorosas em termos de altura Z. Materiais de interface térmica (TIMs) tais como almofadas térmicas (preenchimento de espaços), gel térmico, massa térmica e PCM melhorar a transferência de calor para os tubos de calor, câmaras de vapor e espalhadores de chassis.
As prioridades de conceção incluem temperatura de junção mais baixa, arrefecimento mais silencioso, e desempenho fiável em sistemas finos e leves, A utilização de materiais conformes para colmatar as lacunas, mantendo simultaneamente a durabilidade a longo prazo em condições de ciclismo.
Aplicações de materiais térmicos para telemóveis
Os smartphones sofrem uma explosão de calor do processador de aplicação (SoC), transcetor RF, PMIC, circuitos de carregamento rápido e módulos de câmara. Almofadas térmicas ultra-finas, géis térmicos e soluções de interface de dispersão de calor ajudam a deslocar o calor para as estruturas intermédias ou camadas de grafite para reduzir os pontos quentes.
Otimizar para supressão dos pontos quentes e diminuição do aumento da temperatura à superfície, ao encontrar-se com baixa libertação de gases, tolerâncias apertadas e estabilidade de montagem de grandes volumes.
Opcional: Em concepções densas de RF, Materiais de absorção de EMI pode suportar a integridade do sinal enquanto gere o calor localizado.
Aplicações de materiais térmicos para drones
Os drones combinam a eletrónica de alta cargacontrolador de voo SoC, módulos de potência, controladores de motor, GPS/RF e gestão de baterias-com vibrações e grandes oscilações de temperatura ambiente. Almofadas térmicas, géis térmicos e espuma de silicone ajudam a manter as interfaces estáveis, preenchem as lacunas e protegem os conjuntos contra choques, melhorando simultaneamente o fluxo de calor para os alojamentos.
Os principais objectivos são estabilidade de temperatura, conceção térmica consciente do peso e fiabilidade a longo prazo, especialmente durante o voo contínuo e as transições rápidas de potência.
Benefícios
Otimizar o desempenho térmico com materiais de brilho
Hotspots mais frios, maior estabilidade de desempenho
Reduz a temperatura do ponto de acesso e melhora a propagação do calor para routers, consolas de jogos, computadores portáteis, telefones e drones. Ajuda a reduzir o estrangulamento térmico, a melhorar a estabilidade da taxa de fotogramas/CPU e a proteger os principais circuitos integrados.
Vida útil mais longa do dispositivo, menor risco de falha
Os TIMs de elevada fiabilidade mantêm um contacto e um desempenho térmico consistentes ao longo do tempo. Suporta uma tensão térmica reduzida, menos retrabalho/devoluções e melhor estabilidade a longo prazo em construções compactas.
Lotes consistentes, qualificação mais fácil
Tolerância de espessura apertada, compressibilidade estável e comportamento de adesão/lamação repetível. Reduz o esforço de revalidação de engenharia e minimiza a variação de lote para lote para garantir a confiança na aquisição.
Amostragem mais rápida, produção em massa escalável
Desde protótipos cortados a encomendas em volume com rendimento estável e processos controlados. Encurta os ciclos de desenvolvimento, melhora a entrega atempada e suporta programas multi-SKU/região.
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