Router

Na eletrônica de consumo, empregam-se materiais de elevada condutividade térmica para construir vias de condução de calor estáveis e com baixa resistência térmica, garantindo a dissipação eficiente do calor proveniente de chips (CPU/GPU/SoC), componentes de potência e módulos de alimentação, encaminhando-o para dissipadores ou invólucros.

Em dispositivos como roteadores, consoles de jogos, laptops, telefones celulares e drones, essa abordagem possibilita alcançar:
① Reduzir a temperatura de junção, evitando a redução de desempenho (throttling) e as falhas inesperadas do sistema.
② Melhorar a confiabilidade geral do sistema e prolongar sua vida útil.
③ Otimização da gestão térmica em estruturas finas e leves ;
④ Otimizar o aumento de temperatura na superfície e melhorar a experiência do usuário.
⑤ Suprimir os pontos quentes, melhorar a estabilidade do sistema e a eficiência energética.

Visão geral

Soluções em materiais de interface térmica para roteadores.

Roteadores e gateways de alto rendimento geram pontos quentes no SoC/CPU, chipset Wi‑Fi, front‑end de RF/PA e nos PMICs, o que pode impactar a estabilidade da vazão e o desempenho de RF.

Os TIMs da Sheen — tais como almofadas térmicas (gap fillers), géis/graxas térmicas e materiais de mudança de fase — reduzem a resistência térmica e conduzem o calor para dissipadores ou invólucros, assegurando uma operação confiável 24 horas por dia, 7 dias por semana.

Benefícios

Materiais térmicos para roteadores e gateways.

Control de puntos calientes y rendimiento estable.

Refrigerar los puntos calientes del SoC/CPU, chipset Wi‑Fi y RF/PA – reduciendo la limitación de rendimiento y manteniendo el rendimiento estable bajo carga.

Preenchimento de vãos e contato confiável.

Almofadas e géis conformáveis preenchem as diferenças de empilhamento e as folgas de tolerância, mantendo baixa resistência térmica em gabinetes compactos.

Operação de longa duração e melhor estabilidade de RF.

Interfaces estáveis ao longo do tempo ajudam a proteger os componentes e a manter a estabilidade de RF durante operação 24/7 e ciclos de temperatura.

Corte personalizado rápido e suporte de engenharia.

Espessura, dureza e tamanho personalizados, com peças estampadas e amostragem rápida – acelerando a integração no projeto e a produção em série.

Aplicações relacionadas

Consola de jogos

TIMs para pontos quentes de APU/VRM – reduzem a perda de desempenho e mantêm o desempenho contínuo em gabinetes compactos.

Computador portátil

Os gap fillers e géis melhoram a transferência de calor de CPU/GPU, suportando pilhas finas e confiabilidade de longa duração.

Telemóvel

Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and surface temperature rise for stable mobile performance.

Mercados relacionados

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