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Router
Na eletrônica de consumo, empregam-se materiais de elevada condutividade térmica para construir vias de condução de calor estáveis e com baixa resistência térmica, garantindo a dissipação eficiente do calor proveniente de chips (CPU/GPU/SoC), componentes de potência e módulos de alimentação, encaminhando-o para dissipadores ou invólucros.
Em dispositivos como roteadores, consoles de jogos, laptops, telefones celulares e drones, essa abordagem possibilita alcançar:
① Reduzir a temperatura de junção, evitando a redução de desempenho (throttling) e as falhas inesperadas do sistema.
② Melhorar a confiabilidade geral do sistema e prolongar sua vida útil.
③ Otimização da gestão térmica em estruturas finas e leves ;
④ Otimizar o aumento de temperatura na superfície e melhorar a experiência do usuário.
⑤ Suprimir os pontos quentes, melhorar a estabilidade do sistema e a eficiência energética.


Visão geral
Soluções em materiais de interface térmica para roteadores.
Roteadores e gateways de alto rendimento geram pontos quentes no SoC/CPU, chipset Wi‑Fi, front‑end de RF/PA e nos PMICs, o que pode impactar a estabilidade da vazão e o desempenho de RF.
Os TIMs da Sheen — tais como almofadas térmicas (gap fillers), géis/graxas térmicas e materiais de mudança de fase — reduzem a resistência térmica e conduzem o calor para dissipadores ou invólucros, assegurando uma operação confiável 24 horas por dia, 7 dias por semana.

Benefícios
Materiais térmicos para roteadores e gateways.
Refrigerar los puntos calientes del SoC/CPU, chipset Wi‑Fi y RF/PA – reduciendo la limitación de rendimiento y manteniendo el rendimiento estable bajo carga.
Almofadas e géis conformáveis preenchem as diferenças de empilhamento e as folgas de tolerância, mantendo baixa resistência térmica em gabinetes compactos.
Interfaces estáveis ao longo do tempo ajudam a proteger os componentes e a manter a estabilidade de RF durante operação 24/7 e ciclos de temperatura.
Espessura, dureza e tamanho personalizados, com peças estampadas e amostragem rápida – acelerando a integração no projeto e a produção em série.
Aplicações relacionadas
Consola de jogos
TIMs para pontos quentes de APU/VRM – reduzem a perda de desempenho e mantêm o desempenho contínuo em gabinetes compactos.
Computador portátil
Os gap fillers e géis melhoram a transferência de calor de CPU/GPU, suportando pilhas finas e confiabilidade de longa duração.
Mercados relacionados
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