Router

In ambito consumer electronics, i materiali ad alta conducibilità termica vengono impiegati per realizzare percorsi di conduzione termica stabili e a bassa resistenza, consentendo di smaltire in modo efficiente il calore prodotto da chip (CPU/GPU/SoC), dispositivi di potenza e moduli di alimentazione, convogliandolo verso dissipatori o involucri.

In dispositivi quali router, console per videogiochi, notebook, smartphone e droni, questa soluzione consente di ottenere quanto segue:
① Ridurre la temperatura di giunzione, prevenendo così il throttling e i crash del dispositivo.
② Migliorare l'affidabilità complessiva del sistema e prolungarne la durata operativa.
③ Ottimizzazione della gestione termica in strutture sottili e leggere ;
④ Ottimizzare l’incremento termico superficiale e migliorare l’esperienza utente.
⑤ Sopprimere i punti caldi, migliorare la stabilità del sistema e l’efficienza energetica.

Ottenere assistenza
TDS Scaricare

Panoramica

Soluzioni per materiali di interfaccia termica per router.

I router e i gateway ad alto throughput generano punti caldi a livello di SoC/CPU, chipset Wi‑Fi, front‑end RF/PA e PMIC, il che può influire sulla stabilità del throughput e sulle prestazioni RF.

I TIM di Sheen — come i cuscinetti termici (gap filler), i gel/paste termiche e i materiali a cambiamento di fase — riducono la resistenza termica e trasferiscono il calore ai dissipatori o agli involucri, garantendo un funzionamento affidabile 24 ore su 24, 7 giorni su 7.

Vantaggi

Materiali termici per router e gateway.

Controllo dei punti caldi e throughput stabile.

Raffreddare i punti caldi di SoC/CPU, chipset Wi‑Fi e RF/PA – riducendo il throttling e mantenendo prestazioni stabili in condizioni di carico.

Riempimento del traferro e contatto affidabile.

I pad e i gel conformabili colmano i dislivelli e le tolleranze di montaggio, mantenendo una bassa resistenza termica in involucri compatti.

Funzionamento a lunga durata e migliore stabilità RF.

Interfacce stabili nel tempo aiutano a proteggere i componenti e a sostenere la stabilità RF durante il funzionamento 24/7 e i cicli termici.

Taglio personalizzato rapido e supporto tecnico.

Spessore, durezza e dimensioni personalizzate con parti fustellate e campionatura rapida – per velocizzare l’inserimento in fase di progettazione e la produzione di massa.

Prodotti correlati

Scopri le categorie di prodotto più comuni in questa applicazione. Puoi sostituire queste schede con i tuoi materiali termici, TIM, schiume, nastri o prodotti per saldatura.

Cuscinetti termici

Pad termici morbidi e conformabili per il riempimento di spazi vuoti e il trasferimento affidabile del calore nell'elettronica.

Sfogliare ›

Grasso termico

Soluzioni di grasso termico ad alta efficienza per CPU, moduli di potenza e assemblaggi industriali.

Sfogliare ›

Schiuma di silicone

Materiali in schiuma per applicazioni di sigillatura, ammortizzazione, isolamento e barriera antincendio.

Sfogliare ›

Nastro termico

Nastri termici laminati PSA per un assemblaggio rapido e un incollaggio coerente dell'interfaccia termica.

Sfogliare ›

Foglio di grafite

Materiali in grafite ad alta conducibilità in piano per la diffusione del calore in dispositivi compatti.

Sfogliare ›

Assorbitori EMI

Materiali che assorbono le EMI per ridurre le interferenze e migliorare l'integrità del segnale nell'elettronica.

Sfogliare ›

Applicazioni correlate

Console di gioco

TIM per punti caldi APU/VRM – riduce il throttling e garantisce prestazioni sostenute in involucri compatti.

Esplorare

Computer portatile

I gap filler e i gel migliorano il trasferimento di calore di CPU/GPU, supportando stack sottili e affidabilità a lungo termine.

Esplorare

Telefono cellulare

Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and surface temperature rise for stable mobile performance.

Esplorare

Mercati correlati

Esplora i mercati correlati in cui i TIM aiutano a gestire i punti caldi e a mantenere prestazioni stabili nell'elettronica compatta.