Routeur

Dans le domaine de l'électronique grand public, les matériaux à haute conductivité thermique sont mis à profit pour établir des voies de transfert de chaleur stables et à faible impédance thermique. Ils assurent une dissipation efficace de la chaleur générée par les processeurs (CPU/GPU/SoC), les composants de puissance et les modules d'alimentation, en la dirigeant vers les dissipateurs ou les châssis.

Dans des appareils comme les routeurs, les consoles de jeux, les ordinateurs portables, les téléphones mobiles et les drones, cette approche permet d’obtenir les résultats suivants :
① Abaisser la température de jonction, afin d’éviter les ralentissements forcés (throttling) et les plantages système.
② Améliorer la fiabilité globale du système et prolonger sa durée de vie.
③ Optimisation de la gestion thermique dans les structures fines et légères ;
④ Optimiser la gestion de l’élévation de température en surface et améliorer l’expérience utilisateur.
⑤ Supprimer les points chauds, améliorer la stabilité du système et l’efficacité énergétique.