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Router
Für die Unterhaltungselektronik sind thermisch leitfähige Werkstoffe unerlässlich, um zuverlässige Wärmeübertragungswege mit geringem Wärmewiderstand aufzubauen. Auf diese Weise wird die Abwärme von Chips (CPU/GPU/SoC), Leistungsbauelementen und Netzteilen wirksam an Kühlkörper oder Gehäuse abgeleitet.
Bei Geräten wie Routern, Spielkonsolen, Laptops, Mobiltelefonen und Drohnen lassen sich damit folgende Vorteile realisieren:
① Senkung der Sperrschichttemperatur, um eine Taktratenreduzierung sowie Systemabstürze zuverlässig zu vermeiden.
② Verbesserung der Gesamtsystemzuverlässigkeit und Verlängerung der Lebensdauer.
③ Optimierung des thermischen Managements in dünnwandigen und leichten Bauformen ;
④ Optimierung des Oberflächentemperaturanstiegs sowie Verbesserung des Nutzererlebnisses.
⑤ Hotspots unterdrücken, die Systemstabilität und Energieeffizienz verbessern.


Übersicht
Lösungen für thermische Schnittstellenmaterialien in Routern.
Hochleistungsrouter und Gateways erzeugen Hotspots am SoC/CPU, Wi‑Fi‑Chipsatz, HF‑Frontend/PA und den PMICs, was die Durchsatzstabilität und HF‑Leistung beeinträchtigen kann.
Sheen TIMs – wie Wärmeleitpads (Gap Filler), Wärmegele und -pasten sowie Phasenwechselmaterialien – senken den Wärmewiderstand und leiten die Wärme an Kühlkörper oder Gehäuse weiter, was einen zuverlässigen Dauerbetrieb rund um die Uhr gewährleistet.

Vorteile
Thermische Werkstoffe für Router und Gateways.
Kühlung der Hotspots von SoC/CPU, Wi‑Fi‑Chipsatz und RF/PA – reduziert die Taktdrosselung und sorgt für stabile Leistung unter Last.
Anpassungsfähige Pads und Gele überbrücken unebene Stapelhöhen und Toleranzspalte und gewährleisten so einen niedrigen Wärmewiderstand in kompakten Gehäusen.
Stabile Schnittstellen über die Zeit helfen, Komponenten zu schützen und die HF‑Stabilität im Dauerbetrieb und bei Temperaturwechseln zu unterstützen.
Kundenspezifische Dicken, Härten und Abmessungen mittels Stanzteilen und schneller Bemusterung – beschleunigt die Design‑Integration und die Serienfertigung.
Verwandte Anwendungen
Spielkonsole
TIMs für APU/VRM-Hotspots – reduzieren die Taktdrosselung und gewährleisten dauerhafte Leistung in kompakten Gehäusen.
Laptop
Gap Filler und Gele verbessern die Wärmeübertragung von CPU/GPU und unterstützen dünne Stapelbauweisen sowie langfristige Zuverlässigkeit.
Mobiltelefon
Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and surface temperature rise for stable mobile performance.
Verwandte Märkte
Entdecken Sie verwandte Märkte, in denen TIMs zur Beherrschung von Hotspots und zur Aufrechterhaltung stabiler Leistungen in kompakten Elektronikgeräten beitragen.





