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쉰 테크놀로지의 SE300AB 2성분 열 젤 3.0 w/mK
SE300AB 2액형 써멀 젤 3.0 W/mK
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  2. SE300AB 2액형 써멀 젤 3.0 W/mK

SE300AB 2액형 써멀 젤 3.0 W/mK

SE300AB is a flexible two-component silicone-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption, and improves thermal contact between mating surfaces.

With thermal conductivity of 3.0 ± 0.3 W/m·K, low interfacial thermal resistance, and stable extrusion performance, SE300AB helps reduce contact thermal resistance and enhances heat dissipation efficiency in electronic assemblies. It is suitable for projects that require controlled dispensing, good flexibility after curing, and reliable insulation performance.

주요 이점

  • 제어 경화 애플리케이션을 위한 2성분 실리콘 기반 열 젤
  • 열 전도성: 3.0 ± 0.3 W/m-K
  • 낮은 열 저항으로 효율적인 열 전달
  • 경화 후 부드럽고 탄력적이며 충격 흡수력이 우수합니다.
  • 작은 갭 허용 오차 열 인터페이스 설계에 적합
  • 자동 디스펜싱 장비를 통한 정밀한 두께 및 모양 제어
  • 높은 전기 절연성 및 UL94 V-0 내염성
  • RoHS, 무할로겐, REACH 요건 준수
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기술 정보

Review the key specifications, recommended applications, installation notes, and downloadable files for SE300AB.

사양
애플리케이션
설치 참고 사항
다운로드 및 FAQ

사양

속성SE300AB테스트 방법
제품 유형2성분 열 전도성 젤/
믹스 비율1:1/
혼합 전 색상파트 A: 흰색 / 파트 B: 분홍색시각적
혼합/경화 후 색상핑크시각적
밀도2.5 ± 0.2 g/cm³ASTM D792
압출 속도40 ± 5 g/min50cc EFD 카트리지, 0.06" 오리피스, 90psi
열 전도성(혼합 후)3.0 ± 0.3 W/m-KASTM D5470
열 저항(@50psi)≤ 0.08 ℃-in²/WASTM D5470
최소 인터페이스 두께0.15 mm/
항복 전압≥ 10kV @ ACASTM D149
볼륨 저항≥ 1012 Ω-cm @250VASTM D257
적용 온도-40 ~ 150℃/
점착 방지 시간 @ 25℃≥ 60분 이상/
완전 경화 시간 @25℃≥ 2 h/
완전 경화 시간 @100℃≥ 10분 이상/
경화 후 경도쇼어 00 45-65ASTM D2240
유전체 강도> 8 kV/mmASTM D149
유전체 상수(@1MHz)6.5ASTM D150
볼륨 저항> 1013 Ω-cmASTM D257
열팽창 계수175 ppm/KASTM E831
인화성UL94 V-0UL94
RoHSPASSIEC 62321
할로겐 프리PASSEN 14582
REACHPASSEN 14372
유통 기한6개월/

애플리케이션

권장 애플리케이션

  • CPU 및 GPU
  • 전원 공급 장치(PSU)
  • LED 모듈
  • 엔진 제어 장치(ECU)
  • 게임 콘솔 및 노트북
  • 하드 디스크 및 휴대폰
  • 광학 정밀 장비
  • 모바일 및 통신 장비

권장하지 않음 대상

  • 그리스와 같은 확산성이 요구되는 초박형 본드 라인 인터페이스
  • 1K 열 젤이 더 적합한 큰 간격 허용 오차 설계
  • 비경화 인터페이스 재료가 필요한 응용 분야
  • 디스펜스형 젤 대신 시트형 패드가 필요한 구조물

설치 참고 사항

  • SE300AB is suitable for small-gap tolerance thermal interface applications that require controlled curing and elastomeric support after mixing.
  • 파트 A와 파트 B는 적용하기 전에 1:1 비율로 혼합해야 합니다.
  • 자동화된 디스펜싱 장비를 사용하여 재료의 두께와 모양을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
  • 경화 후 부드러운 엘라스토머를 형성하여 계면 두께를 유지하고 안정적인 충격 흡수를 제공합니다.
  • 화기를 피해 통풍이 잘되고 서늘하고 건조한 곳에 보관하세요.
  • 이 제품은 무독성이며 위험하지 않은 물질로 보관 및 운송해야 합니다.
  • 사용 가능한 패키지에는 50cc 및 400cc A/B 카트리지가 포함됩니다.
  • 유통 기한: 6개월.

다운로드 및 FAQ


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다운로드
기술 데이터시트

Q1. What is the main function of SE300AB?

SE300AB is designed to fill small gaps between heat-generating components and heat sinks or housings, reducing interfacial thermal resistance while providing reliable electrical insulation and post-cure elastomeric shock absorption.

Q2. What is the difference between SE300AB and the 1K SE thermal gel series?

SE300AB is a two-component thermal gel that requires mixing before application and cures to form a soft elastomer. Compared with the 1K SE series, it is more suitable for applications that require controlled curing, stable interface thickness, and post-cure shock absorption.

Q3. What is the mix ratio of SE300AB?

권장 혼합 비율은 컴포넌트 A와 컴포넌트 B의 경우 1:1입니다.

Q4. What are the cure conditions of SE300AB?

SE300AB has a tack-free time of at least 60 minutes at 25℃, a full cure time of at least 2 hours at 25℃, and can be fully cured in at least 10 minutes at 100℃.

Q5. What packaging options are available for SE300AB?

SE300AB is available in 50cc and 400cc A/B cartridges, with a shelf life of 6 months under recommended storage conditions.

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