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SE300AB Gel térmico de dos componentes 3,0 W/mK
SE300AB is a flexible two-component silicone-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption, and improves thermal contact between mating surfaces.
With thermal conductivity of 3.0 ± 0.3 W/m·K, low interfacial thermal resistance, and stable extrusion performance, SE300AB helps reduce contact thermal resistance and enhances heat dissipation efficiency in electronic assemblies. It is suitable for projects that require controlled dispensing, good flexibility after curing, and reliable insulation performance.
Principales ventajas
- Gel térmico bicomponente a base de silicona para aplicaciones de curado controlado
- Conductividad térmica: 3,0 ± 0,3 W/m-K
- Baja resistencia térmica para una transferencia eficaz del calor
- Suave y elástico tras el curado, con una amortiguación fiable
- Adecuado para diseños de interfaces térmicas con tolerancia a huecos pequeños
- Control preciso del grosor y la forma mediante equipos dispensadores automatizados
- Alto aislamiento eléctrico y resistencia a la llama UL94 V-0
- Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH
Información técnica
Review the key specifications, recommended applications, installation notes, and downloadable files for SE300AB.
Especificaciones
| Propiedad | SE300AB | Método de ensayo |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Gel conductor térmico de dos componentes | / |
| Proporción de mezcla | 1:1 | / |
| Color antes de mezclar | Parte A: Blanco / Parte B: Rosa | Visual |
| Color después de mezclar / curar | Rosa | Visual |
| Densidad | 2.5 ± 0.2 g/cm³ | ASTM D792 |
| Velocidad de extrusión | 40 ± 5 g/min | Cartuchos EFD de 50 cc, orificio de 0,06", 90 psi |
| Conductividad térmica (después de la mezcla) | 3,0 ± 0,3 W/m-K | ASTM D5470 |
| Resistencia térmica (@50 psi) | ≤ 0,08 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Espesor mínimo de la interfaz | 0,15 mm | / |
| Tensión de ruptura | ≥ 10 kV @ CA | ASTM D149 |
| Resistividad volumétrica | ≥ 1012 Ω-cm @250V | ASTM D257 |
| Temperatura de aplicación | -40 ~ 150℃ | / |
| Tiempo sin tachuelas @25℃ | ≥ 60 min | / |
| Tiempo de curado completo @25℃ | ≥ 2 h | / |
| Tiempo de curado completo @100℃ | ≥ 10 min | / |
| Dureza después del curado | Orilla 00 45-65 | ASTM D2240 |
| Rigidez dieléctrica | > 8 kV/mm | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (@1MHz) | 6.5 | ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica | > 1013 Ω-cm | ASTM D257 |
| Coeficiente de dilatación térmica | 175 ppm/K | ASTM E831 |
| Inflamabilidad | UL94 V-0 | UL94 |
| RoHS | PASE | CEI 62321 |
| Sin halógenos | PASE | EN 14582 |
| REACH | PASE | EN 14372 |
| Vida útil | 6 meses | / |
Aplicaciones
Aplicaciones recomendadas
- CPU y GPU
- Fuentes de alimentación (PSU)
- Módulos LED
- Unidades de control del motor (ECU)
- Consolas de videojuegos y portátiles
- Discos duros y teléfonos móviles
- Equipos ópticos de precisión
- Equipos móviles y de comunicación
No recomendado para
- Interfaces de líneas de unión ultrafinas que requieren una untabilidad similar a la grasa
- Diseños con grandes tolerancias donde el gel térmico de 1K es más adecuado
- Aplicaciones que requieren materiales de interfaz no polimerizables
- Estructuras que necesitan almohadillas en formato de hoja en lugar de gel dispensado
Notas de instalación
- SE300AB is suitable for small-gap tolerance thermal interface applications that require controlled curing and elastomeric support after mixing.
- La parte A y la parte B deben mezclarse en proporción 1:1 antes de la aplicación.
- El grosor y la forma del material pueden controlarse con precisión mediante equipos dispensadores automáticos.
- Tras el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz y proporciona una amortiguación fiable.
- Almacenar en un lugar bien ventilado, fresco y seco, alejado de las llamas.
- Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso.
- Los envases disponibles incluyen cartuchos A/B de 50 cc y 400 cc.
- Caducidad: 6 meses.
Descargas y FAQ
Q1. What is the main function of SE300AB?
SE300AB is designed to fill small gaps between heat-generating components and heat sinks or housings, reducing interfacial thermal resistance while providing reliable electrical insulation and post-cure elastomeric shock absorption.
Q2. What is the difference between SE300AB and the 1K SE thermal gel series?
SE300AB is a two-component thermal gel that requires mixing before application and cures to form a soft elastomer. Compared with the 1K SE series, it is more suitable for applications that require controlled curing, stable interface thickness, and post-cure shock absorption.
Q3. What is the mix ratio of SE300AB?
La proporción de mezcla recomendada es de 1:1 para el Componente A y el Componente B.
Q4. What are the cure conditions of SE300AB?
SE300AB has a tack-free time of at least 60 minutes at 25℃, a full cure time of at least 2 hours at 25℃, and can be fully cured in at least 10 minutes at 100℃.
Q5. What packaging options are available for SE300AB?
SE300AB is available in 50cc and 400cc A/B cartridges, with a shelf life of 6 months under recommended storage conditions.
