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Gel térmico SE80 8,0 W/mK
SE80 es un relleno flexible de silicona térmicamente conductivo diseñado para aplicaciones de gran tolerancia entre componentes electrónicos generadores de calor y disipadores térmicos o carcasas. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-K, baja impedancia térmica y excelentes propiedades de extrusión, ayuda a crear un contacto estrecho entre superficies, reducir la resistencia térmica interfacial y mejorar la eficacia de la disipación térmica.
Como parte de la familia de gel térmico 1K de la serie SE de SHEEN, SE80 combina suavidad, compresibilidad, rendimiento de dispensación estable y aislamiento eléctrico fiable. Es especialmente adecuado para proyectos que requieren una mayor transferencia de calor, una baja tensión de montaje y un relleno flexible de huecos en estructuras electrónicas complejas.
Principales ventajas
- Conductividad térmica: 8,0 W/m-K
- Baja impedancia térmica para una transferencia de calor eficaz
- Buena flexibilidad y alto índice de llenado para diseños con grandes tolerancias de hueco
- Excelentes propiedades de extrusión y rendimiento de dosificación estable
- Adecuado para aplicación manual o dispensación automática
- Aislamiento eléctrico fiable
- Excelente resistencia a las llamas, UL94 V-0
- Disponible en envases de 30cc / 300cc
- Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH
Información técnica
Revise las especificaciones clave, aplicaciones recomendadas, notas de instalación y archivos descargables para SE80.
Especificaciones
| Propiedad | SE80 | Método de ensayo |
|---|---|---|
| Color | Gris | Visual |
| Conductividad térmica | 8,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (@30 psi) | 0,05 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Caudal (@30cc, 90 psi) | 30 ± 5 g/min | - |
| Aislamiento eléctrico | Aislamiento fiable | - |
| Inflamabilidad | UL94 V-0 | UL94 |
| Rigidez dieléctrica | Hasta 8 kV/mm | - |
| RoHS | Conforme | - |
| Sin halógenos | Conforme | - |
| REACH | Conforme | - |
| Embalaje | 30cc / 300cc | - |
| Vida útil | 12 meses | - |
Aplicaciones
Aplicaciones recomendadas
- CPU y GPU
- Fuentes de alimentación (PSU)
- Módulos LED
- Unidades de control del motor (ECU)
- Consolas de videojuegos y ordenadores portátiles
- Ensamblajes electrónicos de espesores complejos
No recomendado para
- Aplicaciones de línea de unión ultrafina que requieren una untabilidad similar a la grasa
- Interfaces de formato de hoja rígida en las que se prefiere un material acolchado
- Diseños que requieren adhesión estructural en lugar de relleno flexible de huecos
Notas de instalación
- La SE80 es adecuada para aplicaciones con grandes tolerancias de hueco que requieren un relleno térmico blando y compresible.
- Su grosor y forma pueden controlarse con precisión mediante equipos de dosificación automática.
- Utilice una dosificación controlada para garantizar un contacto húmedo firme entre los componentes y los disipadores de calor.
- El material proporciona una baja tensión de montaje y es adecuado para componentes electrónicos delicados.
- Almacenar en un lugar bien ventilado, fresco y seco, alejado de las llamas.
- Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso.
- Caducidad: 12 meses.
Descargas y FAQ
SE80 está diseñado para rellenar los huecos entre los componentes generadores de calor y los disipadores térmicos, reduciendo la impedancia térmica y manteniendo al mismo tiempo un contacto y una disipación del calor fiables.
SE80 proporciona un grado de conductividad térmica superior a 8,0 W/m-K, manteniendo las ventajas de la serie SE en cuanto a suavidad, baja tensión de montaje y comportamiento de dispensación estable.
SE80 admite un control preciso del espesor y la forma mediante dispensación automatizada, y también puede utilizarse en procesos que requieren una aplicación manual controlada.
La SE80 es adecuada para CPUs, GPUs, PSUs, módulos LED, ECUs, consolas de videojuegos, portátiles y otros ensamblajes con espesores de hueco complejos.
SE80 está disponible en envases de 30 cc y 300 cc, con una caducidad de 12 meses en las condiciones de almacenamiento recomendadas.














