-
ADD： Edificio 2, nº 8 de Hengzhutang Road, Dongguan
-
Teléfono： +86 135 4224 3751
SE500AB Gel térmico de dos componentes 5,0 W/mK
SE500AB is a flexible two-component silicone resin-based thermally conductive gap filler developed for small-gap tolerance applications between heat-generating components and heat sinks or housings. After mixing and curing, it forms a soft elastomer that maintains interface thickness, provides reliable shock absorption, and improves thermal contact between mating surfaces. :contentReference[oaicite:0]{index=0}
With thermal conductivity of 5.0 W/m·K, low thermal impedance, and superior extrusion properties, SE500AB helps reduce contact thermal resistance and enhances heat dissipation efficiency in electronic assemblies. It is suitable for projects that require controlled dispensing, good flexibility after curing, and reliable insulation performance. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
Principales ventajas
- Gel térmico bicomponente a base de resina de silicona para aplicaciones de curado controlado
- Conductividad térmica: 5,0 W/m-K
- Baja impedancia térmica para una transferencia de calor eficaz
- Suave y elástico tras el curado, con una amortiguación fiable
- Adecuado para diseños de interfaces térmicas con tolerancia a huecos pequeños
- Control preciso del grosor y la forma mediante equipos dispensadores automatizados
- Alto aislamiento eléctrico, con una rigidez dieléctrica de hasta 8 kV/mm
- Excelente resistencia a las llamas, UL94 V-0
- Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH
Información técnica
Review the key specifications, recommended applications, installation notes, and downloadable files for SE500AB.
Especificaciones
| Propiedad | SE500AB | Método de ensayo |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Gel térmico de dos componentes / Masilla térmica | / |
| Conductividad térmica | 5,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Flow Rate (@50cc, 90 psi) | 15 ± 5 g/min | / |
| Proporción de mezcla | 1:1 | / |
| Color antes del curado | Part A: White / Part B: Pink / Mixing: Pink | Visual |
| Densidad | 3.1 ± 0.2 g/cc | Picnometría del helio |
| Color después del curado | Rosa | Visual |
| Dureza después del curado | Orilla 00 45 ~ 65 | ASTM D2240 |
| Tiempo sin tachuelas (@25℃) | ≥ 60 min | / |
| Tiempo completo de curación (@25℃) | 1 h | / |
| Tiempo completo de curación (@100℃) | ≥ 10 min | / |
| Espesor mínimo de la interfaz | 0,15 mm | / |
| Temperatura de funcionamiento | -40 ~ 150℃ | / |
| Rigidez dieléctrica (@AC) | ≥ 10 kV/mm | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica | >1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Coeficiente de dilatación térmica | 175 ppm/K | ASTM E831 |
| Grado de inflamabilidad | V-0 | UL94 |
| RoHS | PASE | CEI 62321 |
| Halógeno | PASE | EN 14582 |
| REACH | PASE | EN 14372 |
| Vida útil (@25℃) | 6 meses | / |
Aplicaciones
Aplicaciones recomendadas
- CPU y GPU
- Fuentes de alimentación (PSU)
- Módulos LED
- Unidades de control del motor (ECU)
- Consolas de videojuegos y portátiles
- Conjuntos electrónicos con tolerancias pequeñas
No recomendado para
- Interfaces de líneas de unión ultrafinas que requieren una untabilidad similar a la grasa
- Diseños con grandes tolerancias donde el gel térmico de 1K es más adecuado
- Aplicaciones que requieren materiales de interfaz no polimerizables
- Estructuras que necesitan almohadillas en formato de hoja en lugar de gel dispensado
Notas de instalación
- SE500AB is suitable for small-gap tolerance thermal interface applications that require controlled curing and elastomeric support after mixing.
- La parte A y la parte B deben mezclarse en proporción 1:1 antes de la aplicación.
- El grosor y la forma del material pueden controlarse con precisión mediante equipos dispensadores automáticos.
- Tras el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz y proporciona una amortiguación fiable.
- Almacenar en un lugar bien ventilado, fresco y seco, alejado de las llamas.
- Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso.
- Los envases disponibles incluyen cartuchos de 50 cc y 400 cc.
- Caducidad: 6 meses.
Descargas y FAQ
Q1. What is the main function of SE500AB?
SE500AB is designed to fill small gaps between heat-generating components and heat sinks or housings, reducing interfacial thermal resistance while providing reliable electrical insulation and post-cure elastomeric shock absorption.
Q2. What is the difference between SE500AB and the 1K SE thermal gel series?
SE500AB is a two-component thermal gel that requires mixing before application and cures to form a soft elastomer. Compared with the 1K SE series, it is more suitable for applications that require controlled curing, stable interface thickness, and post-cure shock absorption.
Q3. What is the mix ratio of SE500AB?
La proporción de mezcla recomendada es de 1:1 para el Componente A y el Componente B.
Q4. What applications is SE500AB suitable for?
SE500AB is suitable for CPUs, GPUs, PSUs, LED modules, ECUs, gaming consoles, laptops, and other electronic assemblies with small-gap tolerances.
Q5. What packaging options are available for SE500AB?
SE500AB is available in 50cc and 400cc packaging, with a shelf life of 6 months under recommended storage conditions.
