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Kommunikation und KI-Infrastruktur
In der Kommunikations- und KI-Infrastruktur helfen die thermischen Schnittstellen- und Funktionsmaterialien von Sheen - thermische Pads, Gele/Fette, Silikonschaum und EMI-Absorber - bei der Kühlung von Hochleistungskomponenten und dem Schutz von Baugruppen in 5G-Basisstationen, optischen Modulen und KI-Servern. Sie reduzieren Hotspots, verbessern die Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen und unterstützen eine stabile Signal- und Systemleistung.
Übersicht
Server Thermal Materials Anwendungen
Thermische Grenzflächenmaterialien (TIMs) wie z. B. Wärmeleitpads, thermische Gele/Fette und Phasenwechselmaterialien den Übergangswiderstand zwischen CPUs/GPUs, VRMs, Speicher und Kühlkörper/Kühlplatten, und ermöglicht eine stabile Leistung bei hoher Belastung von Servern und KI-Systemen.
Sie helfen dabei, Hotspots zu unterdrücken, unterstützen die langfristige Zuverlässigkeit bei Temperaturschwankungen und verbessern die allgemeine Kühleffizienz für eine höhere Betriebszeit.
Kommunikation Basisstation Thermische Materialien Anwendungen
In 4G/5G-Basisstationen steuern TIMs und Funktionsmaterialien die Wärme von PAs, BBUs/RRUs, Netzteile und RF-Module, Sie leiten die Wärme an Gehäuse oder Kühlkörper ab und sorgen so für einen zuverlässigen Betrieb im Freien.
Silikonschaum unterstützt Abdichtung und Dämpfung, während EMI-absorbierende Materialien helfen, das Risiko von Interferenzen zu verringern, ohne die thermische Leistung zu beeinträchtigen.
Optische Module Thermische Materialien Anwendungen
Optische Module erfordern eine strenge thermische Kontrolle, um die Wellenlängenstabilität und die Signalintegrität zu erhalten. Wärmepads, Gele und blutungsarme Materialien Verbesserung der Wärmeübertragung von DSP/Treiber-ICs und Laser an das Modulgehäuse oder den Wärmespreizer.
Diese Lösungen verringern die Temperaturdrift, verbessern die langfristige Zuverlässigkeit und unterstützen eine stabile Leistung bei Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen.
SSD Thermal Materials Anwendungen
SSDs erzeugen lokalisierte Hotspots auf dem Controller und NAND-Pakete bei anhaltender Lese-/Schreibbelastung. Wärmeleitpads und Lückenfüller schaffen einen Pfad mit geringem Widerstand zu Wärmespreizern, Chassis oder Kühlkörpern und reduzieren so die Drosselung.
Dies verbessert den anhaltenden Durchsatz, senkt die Spitzentemperatur und erhöht die langfristige Zuverlässigkeit von Servern, Speicher-Arrays und Edge-Systemen.
Vorteile
Optimierung der thermischen Leistung mit Sheen-Materialien
Kältere Hotspots, höhere Betriebsstabilität
Reduziert Hotspots und verbessert die Wärmeübertragung für Server, 5G-Basisstationen, optische Module und SSDs. Hilft dabei, Drosselung zu verhindern, einen stabilen Durchsatz aufrechtzuerhalten und kritische ICs unter 24/7-Workloads zu schützen.
Längere Nutzungsdauer, geringeres Ausfallrisiko
Hochzuverlässige TIMs sorgen für eine gleichbleibende Kontakt- und Wärmeleistung im Laufe der Zeit. Sie sind widerstandsfähig gegen Temperaturschwankungen, Vibrationen und Dauerbelastung, reduzieren Ausfälle im Feld und verlängern die Nutzungsdauer.
Konsistente Chargen, einfachere Qualifizierung
Enge Dickentoleranz, stabile Komprimierbarkeit und wiederholbares Haft-/Laminierverhalten. Reduziert den technischen Aufwand für die erneute Validierung und minimiert die Schwankungen von Charge zu Charge für eine schnellere Qualifizierung und mehr Sicherheit bei der Beschaffung.
Schnellere Probenahme, skalierbare Massenproduktion
Von gestanzten Prototypen bis zur Serienproduktion mit stabilem Ertrag und kontrollierten Prozessen. Verkürzt die Entwicklungszyklen, verbessert die Termintreue und unterstützt Multi-SKU- / Multi-Regionen-Programme für die Bereitstellung von Infrastruktur.
Verwandte Produkte
Entdecken Sie Produktkategorien, die in dieser Anwendung häufig verwendet werden. Sie können diese Karten ersetzen durch Ihre eigenen Thermomaterialien, TIMs, Schäume, Bänder oder löttechnischen Produkte ersetzen.
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Thermisches Schmierfett
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Schaumstoffe für Dichtungs-, Dämpfungs-, Isolierungs- und Feuerschutzanwendungen.
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Stabile thermische Schnittstellen für DSP-/Lasertreiber - reduzieren die Temperaturdrift und schützen die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
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