SE800AB 2액형 써멀 젤 8.0 W/mK

SE800AB는 열 발생 부품과 방열판 또는 하우징 사이의 작은 갭 허용 오차 적용을 위해 개발된 유연한 2성분 실리콘 수지 기반 열 전도성 갭 필러입니다. 혼합 및 경화 후 부드러운 엘라스토머를 형성하여 계면 두께를 유지하고 안정적인 충격 흡수를 제공하며 결합 표면 간의 열 접촉을 개선합니다.

8.0 ± 0.8 W/m-K의 열 전도성, 낮은 열 임피던스, 우수한 압출 특성을 갖춘 SE800AB는 접촉 열 저항을 줄이고 전자 어셈블리의 방열 효율을 향상시킵니다. 제어된 디스펜싱, 경화 후 우수한 유연성, 안정적인 단열 성능이 필요한 프로젝트에 적합합니다.

주요 이점

  • 제어 경화 응용 분야를 위한 2성분 실리콘 수지 기반 열 젤
  • 열 전도성: 8.0 ± 0.8 W/m-K
  • 효율적인 열 전달을 위한 낮은 열 임피던스
  • 경화 후 부드럽고 탄력적이며 충격 흡수력이 우수합니다.
  • 작은 갭 허용 오차 열 인터페이스 설계에 적합
  • 자동 디스펜싱 장비를 통한 정밀한 두께 및 모양 제어
  • 유전체 강도가 6kV/mm 이상인 높은 전기 절연성
  • 뛰어난 내염성, UL94 V-0
  • RoHS, 무할로겐, REACH 요건 준수
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기술 정보

SE800AB의 주요 사양, 권장 애플리케이션, 설치 참고 사항 및 다운로드 가능한 파일을 살펴보세요.

사양

속성SE800AB테스트 방법
제품 유형두 부분으로 구성된 써멀 젤/써멀 퍼티/
열 전도성8.0 ± 0.8 W/m-KASTM D5470
유량(@50cc, 90psi)10 ± 5g/분/
믹스 비율1:1/
경화 전 색상파트 A: 흰색 / 파트 B: 회색시각적
밀도3.2 ± 0.2g/cc헬륨 파이크노메트리
경화 후 색상회색시각적
경화 후 경도쇼어 00 45 ~ 65ASTM D2240
점착 방지 시간(@25℃)≥ 60분 이상/
완전 경화 시간(@25℃)≥ 2 h/
완전 경화 시간(@100℃)≥ 10분 이상/
최소 인터페이스 두께0.18 mm/
작동 온도-40 ~ 150℃/
유전체 강도(@AC)> 6kV/mmASTM D149
유전체 상수(@1MHz)7.5ASTM D150
볼륨 저항≥ 1012 Ω-cmASTM D257
열팽창 계수175 ppm/KASTM E831
화염 등급V-0UL94
RoHSPASSIEC 62321
할로겐PASSEN 14582
REACHPASSEN 14372
유통 기한(@25℃)6개월/

애플리케이션

권장 애플리케이션

  • CPU 및 GPU
  • 전원 공급 장치(PSU)
  • LED 모듈
  • 엔진 제어 장치(ECU)
  • 게임 콘솔 및 노트북
  • 작은 간격 공차를 가진 전자 어셈블리

권장하지 않음 대상

  • 그리스와 같은 확산성이 요구되는 초박형 본드 라인 인터페이스
  • 1K 열 젤이 더 적합한 큰 간격 허용 오차 설계
  • 비경화 인터페이스 재료가 필요한 응용 분야
  • 디스펜스형 젤 대신 시트형 패드가 필요한 구조물

설치 참고 사항

  • SE800AB는 혼합 후 제어 경화 및 탄성 중합체 지원이 필요한 작은 공차 열 인터페이스 애플리케이션에 적합합니다.
  • 파트 A와 파트 B는 적용하기 전에 1:1 비율로 혼합해야 합니다.
  • 자동화된 디스펜싱 장비를 사용하여 재료의 두께와 모양을 정밀하게 제어할 수 있습니다.
  • 경화 후 부드러운 엘라스토머를 형성하여 계면 두께를 유지하고 안정적인 충격 흡수를 제공합니다.
  • 화기를 피해 통풍이 잘되고 서늘하고 건조한 곳에 보관하세요.
  • 이 제품은 무독성이며 위험하지 않은 물질로 보관 및 운송해야 합니다.
  • 사용 가능한 패키지에는 50cc 및 400cc 카트리지가 포함됩니다.
  • 유통 기한: 6개월.

다운로드 및 FAQ

Q1. SE800AB의 주요 기능은 무엇인가요?

SE800AB는 열 발생 부품과 방열판 또는 하우징 사이의 작은 틈을 메워 계면 열 저항을 줄이는 동시에 안정적인 전기 절연과 경화 후 탄성체 충격 흡수를 제공하도록 설계되었습니다.

Q2. SE800AB와 1K SE 써멀 젤 시리즈의 차이점은 무엇인가요?

SE800AB는 적용 전에 혼합하고 경화하여 부드러운 엘라스토머를 형성해야 하는 2성분 열 젤입니다. 1K SE 시리즈에 비해 제어된 경화, 안정적인 인터페이스 두께 및 경화 후 충격 흡수가 필요한 응용 분야에 더 적합합니다.

Q3. SE800AB의 혼합 비율은 어떻게 되나요?

권장 혼합 비율은 컴포넌트 A와 컴포넌트 B의 경우 1:1입니다.

Q4. SE800AB는 어떤 애플리케이션에 적합하나요?

SE800AB는 CPU, GPU, PSU, LED 모듈, ECU, 게임 콘솔, 노트북 및 작은 간격 공차를 가진 기타 전자 어셈블리에 적합합니다.

Q5. SE800AB에는 어떤 패키징 옵션을 사용할 수 있나요?

SE800AB는 50cc 및 400cc 포장으로 제공되며, 권장 보관 조건에서 유통기한은 6개월입니다.