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SE800AB Gel thermique à deux composants 8.0 W/mK
SE800AB est un mastic thermoconducteur flexible à deux composants à base de résine de silicone, développé pour les applications à faible tolérance entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques ou les boîtiers. Après mélange et durcissement, il forme un élastomère souple qui maintient l'épaisseur de l'interface, assure une absorption fiable des chocs et améliore le contact thermique entre les surfaces en contact.
Avec une conductivité thermique de 8,0 ± 0,8 W/m-K, une faible impédance thermique et des propriétés d'extrusion supérieures, le SE800AB permet de réduire la résistance thermique de contact et d'améliorer l'efficacité de la dissipation thermique dans les assemblages électroniques. Il convient aux projets qui nécessitent un dosage contrôlé, une bonne flexibilité après durcissement et des performances d'isolation fiables.
Principaux avantages
- Gel thermique à base de résine de silicone à deux composants pour des applications de durcissement contrôlé
- Conductivité thermique : 8,0 ± 0,8 W/m-K
- Faible impédance thermique pour un transfert de chaleur efficace
- Souple et élastique après durcissement, il absorbe les chocs de manière fiable.
- Convient aux conceptions d'interfaces thermiques à faible écart de tolérance
- Contrôle précis de l'épaisseur et de la forme grâce à un équipement de dosage automatisé
- Isolation électrique élevée, avec une rigidité diélectrique supérieure à 6 kV/mm
- Excellente résistance aux flammes, UL94 V-0
- Conforme aux exigences RoHS, sans halogène et REACH
Informations techniques
Consultez les principales spécifications, les applications recommandées, les notes d'installation et les fichiers téléchargeables pour le SE800AB.
Spécifications
| Propriété | SE800AB | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Type de produit | Gel thermique en deux parties / Mastic thermique | / |
| Conductivité thermique | 8,0 ± 0,8 W/m-K | ASTM D5470 |
| Débit (@50cc, 90psi) | 10 ± 5 g/min | / |
| Rapport de mélange | 1:1 | / |
| Couleur avant séchage | Partie A : Blanc / Partie B : Gris | Visuel |
| Densité | 3,2 ± 0,2 g/cc | Pycnométrie de l'hélium |
| Couleur après durcissement | Gris | Visuel |
| Dureté après durcissement | Rive 00 45 ~ 65 | ASTM D2240 |
| Temps libre (@25℃) | ≥ 60 min | / |
| Temps de cure complet (@25℃) | ≥ 2 h | / |
| Temps de cure complet (@100℃) | ≥ 10 min | / |
| Épaisseur minimale de l'interface | 0,18 mm | / |
| Température de fonctionnement | -40 ~ 150℃ | / |
| Rigidité diélectrique (@AC) | > 6 kV/mm | ASTM D149 |
| Constante diélectrique (@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| Résistivité volumique | ≥ 1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Coefficient de dilatation thermique | 175 ppm/K | ASTM E831 |
| Indice de flamme | V-0 | UL94 |
| RoHS | PASSER | IEC 62321 |
| Halogène | PASSER | EN 14582 |
| REACH | PASSER | EN 14372 |
| Durée de conservation (@25℃) | 6 mois | / |
Applications
Applications recommandées
- CPU et GPU
- Blocs d'alimentation (PSU)
- Modules LED
- Unités de contrôle du moteur (ECU)
- Consoles de jeux et ordinateurs portables
- Assemblages électroniques à faibles tolérances d'espacement
Non recommandé pour
- Interfaces de lignes de collage ultrafines nécessitant un étalement comparable à celui d'une graisse
- Conceptions à grande tolérance où le gel thermique 1K est plus approprié
- Applications nécessitant des matériaux d'interface non durcissants
- Structures nécessitant des tampons en forme de feuille au lieu d'un gel distribué
Notes d'installation
- SE800AB convient aux applications d'interface thermique à faible écart de tolérance qui nécessitent un durcissement contrôlé et un support élastomère après le mélange.
- Les parties A et B doivent être mélangées dans un rapport de 1:1 avant l'application.
- L'épaisseur et la forme du matériau peuvent être contrôlées avec précision à l'aide d'un équipement de distribution automatisé.
- Après durcissement, il forme un élastomère souple qui maintient l'épaisseur de l'interface et assure une absorption fiable des chocs.
- Stocker dans un endroit bien ventilé, frais et sec, à l'écart des flammes nues.
- Ce produit n'est pas toxique et doit être stocké et transporté comme une matière non dangereuse.
- Les emballages disponibles comprennent des cartouches de 50cc et 400cc.
- Durée de conservation : 6 mois.
Téléchargements et FAQ
Q1. Quelle est la fonction principale du SE800AB ?
SE800AB est conçu pour combler les petits espaces entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques ou les boîtiers, en réduisant la résistance thermique interfaciale tout en fournissant une isolation électrique fiable et une absorption des chocs par élastomère après polymérisation.
Q2. Quelle est la différence entre SE800AB et la série de gel thermique 1K SE ?
SE800AB est un gel thermique à deux composants qui doit être mélangé avant l'application et qui durcit pour former un élastomère souple. Par rapport à la série 1K SE, il convient mieux aux applications qui nécessitent un durcissement contrôlé, une épaisseur d'interface stable et une absorption des chocs après durcissement.
Q3. Quel est le rapport de mélange du SE800AB ?
Le rapport de mélange recommandé est de 1:1 pour le composant A et le composant B.
Q4. Pour quelles applications le SE800AB est-il adapté ?
SE800AB convient aux CPU, GPU, PSU, modules LED, ECU, consoles de jeux, ordinateurs portables et autres assemblages électroniques avec de faibles tolérances d'espacement.
Q5. Quelles sont les options d'emballage disponibles pour le SE800AB ?
SE800AB est disponible en conditionnement de 50cc et 400cc, avec une durée de conservation de 6 mois dans les conditions de stockage recommandées.
