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SE500AB Zweikomponenten-Thermogel 5,0 W/mK
SE500AB ist ein flexibler, wärmeleitender Zweikomponenten-Spaltfüller auf Silikonharzbasis, der für Anwendungen mit geringen Spalttoleranzen zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Gehäusen entwickelt wurde. Nach dem Mischen und Aushärten bildet es ein weiches Elastomer, das die Grenzflächendicke beibehält, eine zuverlässige Stoßdämpfung bietet und den thermischen Kontakt zwischen zusammenpassenden Oberflächen verbessert. :contentReference[oaicite:0]{index=0}
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5,0 W/m-K, einer niedrigen thermischen Impedanz und hervorragenden Extrusionseigenschaften trägt SE500AB zur Verringerung des thermischen Kontaktwiderstands und zur Verbesserung der Wärmeableitung in elektronischen Baugruppen bei. Es eignet sich für Projekte, die eine kontrollierte Dosierung, gute Flexibilität nach dem Aushärten und eine zuverlässige Isolierleistung erfordern. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
Wichtigste Vorteile
- Zweikomponenten-Thermogel auf Silikonharzbasis für Anwendungen mit kontrollierter Aushärtung
- Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/m-K
- Niedriger Wärmewiderstand für effiziente Wärmeübertragung
- Weich und elastisch nach dem Aushärten, mit zuverlässiger Stoßdämpfung
- Geeignet für Entwürfe thermischer Schnittstellen mit geringer Spalttoleranz
- Präzise Kontrolle von Dicke und Form durch automatische Dosieranlagen
- Hohe elektrische Isolierung, mit einer Durchschlagfestigkeit von bis zu 8 kV/mm
- Ausgezeichnete Flammbeständigkeit, UL94 V-0
- Erfüllt die Anforderungen von RoHS, Halogenfreiheit und REACH
Technische Informationen
Lesen Sie die wichtigsten Spezifikationen, empfohlenen Anwendungen, Installationshinweise und herunterladbaren Dateien für SE500AB.
Spezifikationen
| Eigentum | SE500AB | Prüfverfahren |
|---|---|---|
| Produkttyp | Zweikomponenten-Thermogel / Thermospachtel | / |
| Wärmeleitfähigkeit | 5,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Durchflussmenge (@50cc, 90 psi) | 15 ± 5 g/min | / |
| Mischungsverhältnis | 1:1 | / |
| Farbe vor dem Aushärten | Teil A: Weiß / Teil B: Rosa / Mischen: Rosa | Visuell |
| Dichte | 3,1 ± 0,2 g/cc | Helium-Pyknometrie |
| Farbe nach Aushärtung | Rosa | Visuell |
| Härte nach Aushärtung | Ufer 00 45 ~ 65 | ASTM D2240 |
| Klebefreie Zeit (@25℃) | ≥ 60 min | / |
| Volle Aushärtungszeit (@25℃) | 1 h | / |
| Vollständige Aushärtungszeit (@100℃) | ≥ 10 min | / |
| Mindestdicke der Oberfläche | 0,15 mm | / |
| Betriebstemperatur | -40 ~ 150℃ | / |
| Durchschlagfestigkeit (@AC) | ≥ 10 kV/mm | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante (@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| Volumenwiderstand | >1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 175 ppm/K | ASTM E831 |
| Flamme Bewertung | V-0 | UL94 |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| Halogen | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
| Haltbarkeitsdauer (@25℃) | 6 Monate | / |
Anwendungen
Empfohlene Anwendungen
- CPUs und GPUs
- Stromversorgungseinheiten (PSUs)
- LED-Module
- Motorsteuergeräte (ECUs)
- Spielkonsolen und Laptops
- Elektronische Baugruppen mit geringen Spalttoleranzen
Nicht empfohlen für
- Ultradünne Klebestellen, die eine fettähnliche Streichfähigkeit erfordern
- Konstruktionen mit großen Toleranzen, für die 1K-Thermogel besser geeignet ist
- Anwendungen, die nicht aushärtende Grenzflächenmaterialien erfordern
- Strukturen, die blattförmige Pads anstelle von dosiertem Gel benötigen
Hinweise zur Installation
- SE500AB eignet sich für thermische Schnittstellenanwendungen mit geringer Spalttoleranz, die eine kontrollierte Aushärtung und elastomere Unterstützung nach dem Mischen erfordern.
- Teil A und Teil B sollten vor der Anwendung im Verhältnis 1:1 gemischt werden.
- Das Material kann mit Hilfe automatischer Dosieranlagen in Dicke und Form genau kontrolliert werden.
- Nach dem Aushärten bildet es ein weiches Elastomer, das die Dicke der Oberfläche beibehält und eine zuverlässige Stoßdämpfung bietet.
- An einem gut belüfteten, kühlen und trockenen Ort fern von offenen Flammen lagern.
- Dieses Produkt ist ungiftig und sollte wie ein ungefährlicher Stoff gelagert und transportiert werden.
- Erhältlich sind 50cc- und 400cc-Patronen.
- Haltbarkeitsdauer: 6 Monate.
Downloads und FAQ
SE500AB wurde entwickelt, um kleine Lücken zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern oder Gehäusen zu füllen, den Wärmewiderstand an den Grenzflächen zu verringern und gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Isolierung und elastomere Stoßdämpfung nach dem Aushärten zu bieten.
SE500AB ist ein Zweikomponenten-Thermogel, das vor der Anwendung gemischt werden muss und zu einem weichen Elastomer aushärtet. Im Vergleich zur 1K-SE-Serie ist es besser für Anwendungen geeignet, die eine kontrollierte Aushärtung, eine stabile Grenzflächendicke und eine Stoßdämpfung nach dem Aushärten erfordern.
Das empfohlene Mischungsverhältnis ist 1:1 für Komponente A und Komponente B.
SE500AB eignet sich für CPUs, GPUs, Netzteile, LED-Module, Steuergeräte, Spielkonsolen, Laptops und andere elektronische Baugruppen mit geringen Spalttoleranzen.
SE500AB ist in 50cc- und 400cc-Verpackungen erhältlich und unter den empfohlenen Lagerbedingungen 6 Monate haltbar.








