-
ADD： Building 2, No. 8 Hengzhutang Road, Dongguan
-
Telefone： +86 135 4224 3751
SE500AB Gel térmico de dois componentes 5,0 W/mK
O SE500AB é um enchimento de folgas termicamente condutor flexível à base de resina de silicone de dois componentes, desenvolvido para aplicações de tolerância de pequenas folgas entre componentes geradores de calor e dissipadores de calor ou caixas. Após a mistura e a cura, forma um elastómero macio que mantém a espessura da interface, proporciona uma absorção de choques fiável e melhora o contacto térmico entre as superfícies de contacto. :contentReference[oaicite:0]{index=0}
Com uma condutividade térmica de 5,0 W/m-K, baixa impedância térmica e propriedades de extrusão superiores, o SE500AB ajuda a reduzir a resistência térmica de contacto e melhora a eficiência da dissipação de calor em conjuntos electrónicos. É adequado para projectos que requerem uma distribuição controlada, uma boa flexibilidade após a cura e um desempenho de isolamento fiável. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
Principais benefícios
- Gel térmico de dois componentes à base de resina de silicone para aplicações de cura controlada
- Condutividade térmica: 5,0 W/m-K
- Baixa impedância térmica para uma transferência de calor eficiente
- Macio e elástico após a cura, com uma absorção de choque fiável
- Adequado para projectos de interfaces térmicas com tolerância de pequena abertura
- Controlo preciso da espessura e da forma através de equipamento de distribuição automatizado
- Elevado isolamento elétrico, com uma resistência dieléctrica até 8 kV/mm
- Excelente resistência à chama, UL94 V-0
- Em conformidade com os requisitos RoHS, sem halogéneos e REACH
Informações técnicas
Reveja as principais especificações, aplicações recomendadas, notas de instalação e ficheiros transferíveis para o SE500AB.
Especificações
| Imóveis | SE500AB | Método de ensaio |
|---|---|---|
| Tipo de produto | Gel térmico de duas partes / Massa térmica | / |
| Condutividade térmica | 5,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Caudal (@50cc, 90 psi) | 15 ± 5 g/min | / |
| Rácio de mistura | 1:1 | / |
| Cor antes da cura | Parte A: Branco / Parte B: Cor-de-rosa / Mistura: cor-de-rosa | Visual |
| Densidade | 3,1 ± 0,2 g/cc | Picnometria de hélio |
| Cor após a cura | Cor-de-rosa | Visual |
| Dureza após a cura | Costa 00 45 ~ 65 | ASTM D2240 |
| Tempo livre de tachas (@25℃) | ≥ 60 min | / |
| Tempo de cura completo (@25℃) | 1 h | / |
| Tempo de cura total (@100℃) | ≥ 10 min | / |
| Espessura mínima da interface | 0,15 mm | / |
| Temperatura de funcionamento | -40 ~ 150℃ | / |
| Resistência dieléctrica (@AC) | ≥ 10 kV/mm | ASTM D149 |
| Constante dieléctrica (@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| Resistividade de volume | >1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Coeficiente de expansão térmica | 175 ppm/K | ASTM E831 |
| Classificação da chama | V-0 | UL94 |
| RoHS | PASSAR | IEC 62321 |
| Halogéneo | PASSAR | EN 14582 |
| REACH | PASSAR | EN 14372 |
| Prazo de validade (@25℃) | 6 meses | / |
Aplicações
Aplicações recomendadas
- CPUs e GPUs
- Unidades de alimentação eléctrica (PSUs)
- Módulos LED
- Unidades de controlo do motor (ECUs)
- Consolas de jogos e computadores portáteis
- Conjuntos electrónicos com tolerâncias de pequenas aberturas
Não recomendado para
- Interfaces de linhas de ligação ultra-finas que requerem uma capacidade de espalhamento semelhante à da gordura
- Projectos de tolerância de grande intervalo em que o gel térmico de 1K é mais adequado
- Aplicações que requerem materiais de interface que não endurecem
- Estruturas que necessitam de almofadas em formato de folha em vez de gel dispensado
Notas de instalação
- O SE500AB é adequado para aplicações de interface térmica com tolerância de pequena abertura que requerem cura controlada e suporte elastomérico após a mistura.
- A parte A e a parte B devem ser misturadas numa proporção de 1:1 antes da aplicação.
- O material pode ser controlado com precisão em termos de espessura e forma utilizando equipamento de distribuição automatizado.
- Após a cura, forma um elastómero macio que mantém a espessura da interface e proporciona uma absorção de choque fiável.
- Armazenar numa área bem ventilada, fresca e seca, longe de chamas abertas.
- Este produto não é tóxico e deve ser armazenado e transportado como um material não perigoso.
- As embalagens disponíveis incluem cartuchos de 50cc e 400cc.
- Prazo de validade: 6 meses.
Transferências e FAQ
Q1. Qual é a principal função do SE500AB?
O SE500AB foi concebido para preencher pequenos espaços entre componentes geradores de calor e dissipadores de calor ou caixas, reduzindo a resistência térmica interfacial ao mesmo tempo que proporciona um isolamento elétrico fiável e absorção de choques elastoméricos pós-cura.
Q2. Qual é a diferença entre o SE500AB e a série de gel térmico 1K SE?
O SE500AB é um gel térmico de dois componentes que requer mistura antes da aplicação e cura para formar um elastómero macio. Em comparação com a série 1K SE, é mais adequado para aplicações que requerem uma cura controlada, uma espessura de interface estável e uma absorção de choques pós-cura.
Q3. Qual é o rácio de mistura do SE500AB?
O rácio de mistura recomendado é de 1:1 para o Componente A e o Componente B.
Q4. Para que aplicações é adequado o SE500AB?
O SE500AB é adequado para CPUs, GPUs, PSUs, módulos de LED, ECUs, consolas de jogos, computadores portáteis e outros conjuntos electrónicos com tolerâncias de pequena abertura.
Q5. Que opções de embalagem estão disponíveis para o SE500AB?
O SE500AB está disponível em embalagens de 50cc e 400cc, com um prazo de validade de 6 meses nas condições de armazenamento recomendadas.
