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SE500AB Gel termico bicomponente 5,0 W/mK
SE500AB è un riempitivo flessibile bicomponente a base di resina siliconica, sviluppato per applicazioni con tolleranze ridotte tra componenti che generano calore e dissipatori di calore o alloggiamenti. Dopo la miscelazione e l'indurimento, forma un morbido elastomero che mantiene lo spessore dell'interfaccia, fornisce un affidabile assorbimento degli urti e migliora il contatto termico tra le superfici di accoppiamento. :contentReference[oaicite:0]{index=0}
Con una conducibilità termica di 5,0 W/m-K, una bassa impedenza termica e proprietà di estrusione superiori, SE500AB contribuisce a ridurre la resistenza termica di contatto e a migliorare l'efficienza di dissipazione del calore negli assemblaggi elettronici. È adatto per progetti che richiedono un dosaggio controllato, una buona flessibilità dopo l'indurimento e prestazioni isolanti affidabili. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
Vantaggi principali
- Gel termico bicomponente a base di resina siliconica per applicazioni a polimerizzazione controllata
- Conduttività termica: 5,0 W/m-K
- Bassa impedenza termica per un efficiente trasferimento di calore
- Morbido ed elastico dopo l'indurimento, con un affidabile assorbimento degli urti
- Adatto per progetti di interfacce termiche con tolleranza ridotta
- Controllo preciso dello spessore e della forma grazie a un'apparecchiatura di dosaggio automatizzata
- Elevato isolamento elettrico, con rigidità dielettrica fino a 8 kV/mm
- Eccellente resistenza alla fiamma, UL94 V-0
- Conforme ai requisiti RoHS, Halogen-Free e REACH
Informazioni tecniche
Esaminate le principali specifiche, le applicazioni consigliate, le note di installazione e i file scaricabili per SE500AB.
Specifiche tecniche
| Proprietà | SE500AB | Metodo di prova |
|---|---|---|
| Tipo di prodotto | Gel termico in due parti / Stucco termico | / |
| Conduttività termica | 5,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Portata (@50cc, 90 psi) | 15 ± 5 g/min | / |
| Rapporto di miscelazione | 1:1 | / |
| Colore prima della polimerizzazione | Parte A: Bianco / Parte B: Rosa / Miscelazione: Rosa | Visivo |
| Densità | 3,1 ± 0,2 g/cc | Picnometria dell'elio |
| Colore dopo la polimerizzazione | Rosa | Visivo |
| Durezza dopo la polimerizzazione | Riva 00 45 ~ 65 | ASTM D2240 |
| Tempo libero da catene (@25℃) | ≥ 60 min | / |
| Tempo di cura completo (@25℃) | 1 h | / |
| Tempo di cura completo (@100℃) | ≥ 10 min | / |
| Spessore minimo dell'interfaccia | 0,15 mm | / |
| Temperatura di esercizio | -40 ~ 150℃ | / |
| Rigidità dielettrica (@AC) | ≥ 10 kV/mm | ASTM D149 |
| Costante dielettrica (@1MHz) | 7.5 | ASTM D150 |
| Resistività di volume | >1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Coefficiente di espansione termica | 175 ppm/K | ASTM E831 |
| Valutazione della fiamma | V-0 | UL94 |
| RoHS | PASSO | IEC 62321 |
| Alogeno | PASSO | EN 14582 |
| RAGGIUNGERE | PASSO | EN 14372 |
| Durata di conservazione (@25℃) | 6 mesi | / |
Applicazioni
Applicazioni consigliate
- CPU e GPU
- Unità di alimentazione (PSU)
- Moduli LED
- Unità di controllo del motore (ECU)
- Console e portatili da gioco
- Assemblaggi elettronici con tolleranze ridotte
Non consigliato per
- Interfacce ultra-sottili per linee di incollaggio che richiedono una spalmabilità simile al grasso
- Progetti con tolleranze elevate in cui è più adatto il gel termico 1K
- Applicazioni che richiedono materiali di interfaccia non indurenti
- Strutture che necessitano di tamponi in formato foglio anziché di gel dosato
Note sull'installazione
- SE500AB è adatto per applicazioni di interfaccia termica con tolleranza ridotta che richiedono una polimerizzazione controllata e un supporto elastomerico dopo la miscelazione.
- La Parte A e la Parte B devono essere miscelate in rapporto 1:1 prima dell'applicazione.
- Il materiale può essere controllato con precisione per quanto riguarda lo spessore e la forma utilizzando apparecchiature di dosaggio automatizzate.
- Dopo la polimerizzazione, forma un elastomero morbido che mantiene lo spessore dell'interfaccia e garantisce un affidabile assorbimento degli urti.
- Conservare in un luogo ben ventilato, fresco e asciutto, lontano da fiamme libere.
- Questo prodotto non è tossico e deve essere stoccato e trasportato come un materiale non pericoloso.
- Le confezioni disponibili comprendono cartucce da 50 e 400 cc.
- Durata di conservazione: 6 mesi.
Download e FAQ
Q1. Qual è la funzione principale di SE500AB?
SE500AB è progettato per riempire piccoli spazi tra i componenti che generano calore e i dissipatori di calore o gli alloggiamenti, riducendo la resistenza termica interfacciale e fornendo al contempo un isolamento elettrico affidabile e un assorbimento degli urti elastomerico post-polimerizzazione.
Q2. Qual è la differenza tra SE500AB e la serie di gel termici 1K SE?
SE500AB è un gel termico bicomponente che richiede una miscelazione prima dell'applicazione e polimerizza formando un elastomero morbido. Rispetto alla serie 1K SE, è più adatto per applicazioni che richiedono un indurimento controllato, uno spessore stabile dell'interfaccia e l'assorbimento degli urti dopo la polimerizzazione.
Q3. Qual è il rapporto di miscela di SE500AB?
Il rapporto di miscelazione consigliato è 1:1 per il componente A e per il componente B.
Q4. Per quali applicazioni è adatto l'SE500AB?
SE500AB è adatto per CPU, GPU, PSU, moduli LED, ECU, console di gioco, laptop e altri gruppi elettronici con tolleranze ridotte.
Q5. Quali sono le opzioni di imballaggio disponibili per SE500AB?
SE500AB è disponibile in confezioni da 50 e 400 cc, con una durata di conservazione di 6 mesi nelle condizioni di stoccaggio raccomandate.
