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Gel térmico SE60 6,0 W/mK
SE60 is a flexible silicone-based thermally conductive gap filler designed for large gap tolerance applications between heat-generating electronic components and heat sinks or housings. With thermal conductivity of 6.0 W/m·K, low interfacial thermal resistance, and excellent thixotropy, it helps create close contact between surfaces, reduces thermal resistance, and improves heat dissipation efficiency.
As part of SHEEN’s SE Series 1K Thermal Gel family, SE60 combines softness, compressibility, stable dispensing performance, and reliable electrical insulation. It can be applied manually or with dispensing equipment, making it suitable for projects requiring controlled material placement, low assembly stress, and flexible gap filling in complex electronic structures.
Principais benefícios
- Thermal conductivity: 6.0 ± 0.6 W/m·K
- Lower thermal resistance for more efficient heat transfer
- Boa flexibilidade e elevada taxa de enchimento para projectos com grande tolerância de folga
- Excelente tixotropia e desempenho de distribuição estável
- Adequado para aplicação manual ou distribuição automática
- Desempenho fiável do isolamento elétrico
- Excelente retardamento de chama, UL94 V-0
- Disponível em seringas de 30CC / 300CC e embalagens de bidão
- Em conformidade com os requisitos RoHS, de halogéneos e REACH
Informações técnicas
Review the key specifications, recommended applications, installation notes, and downloadable files for SE60.
Especificações
| Imóveis | SE60 | Método de ensaio |
|---|---|---|
| Cor | Cinzento | Visual |
| Condutividade térmica | 6.0 ± 0.6 W/m·K | ASTM D5470 |
| Resistência térmica (@50 psi) | ≤ 0.055 ℃·in²/W | ASTM D5470 |
| Espessura mínima da interface | 0,15 mm | / |
| Velocidade de extrusão | 35 ± 5 g/min | Cartuchos EFD de 30cc, orifício de 0,095", 90 psi |
| Tensão de rutura (@AC 2 mm) | ≥ 10 kV | ASTM D149 |
| Resistividade de volume (@250V) | ≥ 1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Densidade | 3.3 ± 0.2 g/cm³ | ASTM D792 |
| Temperatura de aplicação | -40 ~ 150℃ | / |
| Inflamabilidade | UL94 V-0 | UL94 |
| RoHS | PASSAR | IEC 62321 |
| Halogéneo | PASSAR | EN 14582 |
| REACH | PASSAR | EN 14372 |
| Opcional | Performance type Customize / Low oil leakage / Low volatility | / |
Aplicações
Aplicações recomendadas
- Discos rígidos e telemóveis
- Equipamentos ópticos de precisão
- Computadores portáteis
- Equipamentos móveis e de comunicação
- Equipamento de controlo de motores de automóveis
- High-end industrial control and medical electronics
Não recomendado para
- Aplicações de linhas de colagem ultra-finas que requerem uma capacidade de espalhamento semelhante à da gordura
- Interfaces de formato de folha rígida em que é preferível um material de almofada
- Projectos que requerem adesão estrutural em vez de preenchimento de lacunas
Notas de instalação
- SE60 is suitable for large gap tolerance applications that require soft and conformable interface filling.
- Pode ser aplicado manualmente ou com equipamento de distribuição, dependendo dos requisitos do processo.
- Utilizar uma dosagem controlada para assegurar um contacto apertado entre os componentes e o dissipador de calor ou a caixa.
- O material apresenta uma boa tixotropia e um comportamento de extrusão estável para uma colocação precisa.
- Disponível em seringas doseadoras de 30CC / 300CC e embalagens de tambor de 5KG, 10KG e 20KG.
- Armazenar num local seco a 5-25℃ com a tampa bem fechada e manter afastado de chamas abertas.
- O produto não é tóxico e deve ser armazenado e transportado como um material não perigoso.
- Prazo de validade: 12 meses. A taxa de extrusão pode variar até um certo ponto à medida que o tempo de armazenamento aumenta.
Transferências e FAQ
Q1. What is the main function of SE60?
SE60 is designed to fill gaps between heat-generating components and heat sinks or housings, reducing interfacial thermal resistance while maintaining tight contact and reliable heat dissipation.
Q2. What is the difference between SE60 and lower-grade thermal gels?
SE60 provides a higher thermal conductivity grade at 6.0 ± 0.6 W/m·K and lower thermal resistance, making it suitable for projects that require stronger heat transfer performance while maintaining flexible gap filling and stable dispensing behavior.
Q3. Is SE60 suitable for manual application or only automated dispensing?
SE60 can be applied manually or with dispensing equipment, depending on the assembly process and production requirements.
Q4. What kind of applications is SE60 suitable for?
SE60 is suitable for hard disks, mobile phones, optical precision equipment, laptops, mobile and communication equipment, automobile engine control equipment, and high-end industrial control and medical electronics.
Q5. What packaging options are available for SE60?
SE60 is available in 30CC / 300CC dispensing syringes and drum packaging of 5KG, 10KG, and 20KG.
