SE800AB 2成分系サーマルジェル 8.0 W/mK

SE800ABは、発熱部品とヒートシンクまたはハウジング間のギャップ公差が小さい用途向けに開発された、柔軟な2液型シリコーン樹脂ベースの熱伝導性ギャップフィラーです。混合・硬化後、柔らかいエラストマーを形成し、界面の厚みを維持し、信頼性の高い衝撃吸収性を提供し、相手表面間の熱接触を改善します。.

8.0±0.8W/m・Kの熱伝導率、低い熱インピーダンス、優れた押出特性により、SE800ABは電子アセンブリの接触熱抵抗を低減し、放熱効率を高めます。制御されたディスペンス、硬化後の良好な柔軟性、信頼性の高い絶縁性能を必要とするプロジェクトに適しています。.

主なメリット

  • 硬化制御用途向け2液型シリコーン樹脂ベースのサーマルジェル
  • 熱伝導率:8.0 ± 0.8 W/m-K
  • 効率的な熱伝達のための低熱インピーダンス
  • 硬化後は柔らかく弾力性があり、衝撃を確実に吸収する。
  • ギャップ公差の小さいサーマルインターフェース設計に最適
  • 自動塗布装置による正確な厚みと形状の制御
  • 6kV/mm以上の絶縁耐力を持つ高い電気絶縁性
  • 優れた難燃性、UL94 V-0
  • RoHS、ハロゲンフリー、REACHの要件に準拠
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商品コード: SE800AB カテゴリー: , ,
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技術情報

SE800ABの主な仕様、推奨アプリケーション、インストールに関する注意事項、ダウンロード可能なファイルをご確認ください。.

仕様

プロパティSE800AB試験方法
製品タイプ二液型サーマル・ジェル/サーマル・パテ/
熱伝導率8.0 ± 0.8 W/m-KASTM D5470
流量(@50cc、90psi)10 ± 5 g/分/
混合比1:1/
硬化前の色パートA:ホワイト/パートB:グレービジュアル
密度3.2 ± 0.2 g/ccヘリウム・ピクノメトリー
硬化後の色グレービジュアル
硬化後の硬度ショア 00 45 ~ 65ASTM D2240
タックフリータイム(@25)≥ 60分以上/
フルキュアタイム(25)≥ 2 h/
完全硬化時間 (@100℃)≥ 10分/
最小インターフェイス厚さ0.18 mm/
動作温度-40 ~ 150℃/
絶縁耐力 (@AC)> 6 kV/mmASTM D149
誘電率 (@1MHz)7.5ASTM D150
体積抵抗率≥ 1012 Ω・cmASTM D257
熱膨張係数175ppm/KASTM E831
炎の評価V-0UL94
RoHSパスIEC 62321
ハロゲンパスEN 14582
リーチパスEN 14372
賞味期限(25)6ヶ月/

アプリケーション

推奨用途

  • CPUとGPU
  • 電源ユニット(PSU)
  • LEDモジュール
  • エンジン制御ユニット(ECU)
  • ゲーム機とノートパソコン
  • ギャップ公差の小さい電子アセンブリ

お勧めできない人

  • グリースのような展延性を必要とする極薄ボンドライン界面
  • 1Kサーマルゲルがより適している大ギャップ公差設計
  • 非硬化性界面材料を必要とする用途
  • ディスペンサー式ゲルの代わりにシート状パッドが必要な構造物

インストレーション・ノート

  • SE800ABは、混合後の硬化制御とエラストマーサポートを必要とする、ギャップ公差の小さいサーマルインターフェイス用途に適しています。.
  • パートAとパートBは、散布前に1:1の割合で混合する。.
  • 材料は、自動分注装置を使用して厚みや形状を精密に制御することができる。.
  • 硬化後は柔らかいエラストマーを形成し、界面の厚みを保ち、信頼性の高い衝撃吸収性を発揮する。.
  • 換気の良い、涼しく乾燥した場所で、裸火から離して保管すること。.
  • 本製品は非毒性であり、非危険物として保管および輸送されるべきである。.
  • 50ccと400ccのカートリッジがある。.
  • 賞味期限:6ヶ月.

ダウンロードとFAQ

Q1.SE800ABの主な機能は何ですか?

SE800ABは、発熱部品とヒートシンクまたはハウジングの間の小さな隙間を埋めるように設計されており、信頼性の高い電気絶縁と硬化後のエラストマー衝撃吸収を提供しながら、界面熱抵抗を低減します。.

Q2.SE800ABと1K SEサーマルゲルシリーズの違いは何ですか?

SE800ABは、塗布前に混合が必要な2液型サーマルゲルで、硬化してソフトエラストマーを形成します。1K SEシリーズに比べ、硬化のコントロール、安定した界面厚み、硬化後の衝撃吸収を必要とする用途に適しています。.

Q3.SE800ABの混合比は?

推奨される混合比は、コンポーネントAとコンポーネントBが1:1である。.

Q4.SE800ABはどのような用途に適していますか?

SE800ABは、CPU、GPU、PSU、LEDモジュール、ECU、ゲーム機、ノートパソコン、その他ギャップ公差の小さい電子アセンブリに適しています。.

Q5.SE800ABにはどのようなパッケージオプションがありますか?

SE800ABは50ccと400ccのパッケージがあり、推奨保管条件下で6ヶ月の賞味期限がある。.