Computer portatile

Nei laptop, i materiali di interfaccia termica (TIM) consentono un trasferimento di calore stabile nei design sottili e leggeri. I pad termici (gap filler), i gel/paste, i materiali a cambiamento di fase e i diffusori di calore di Sheen trasferiscono il calore da CPU/GPU e VRM a heat pipe, camere di vapore, dissipatori o al telaio.

Queste soluzioni riducono i punti caldi, aiutano a prevenire il throttling, migliorano l'affidabilità a lungo termine sotto cicli termici e riducono l'aumento della temperatura superficiale per un maggiore comfort dell'utente.

Ottenere assistenza
TDS Scaricare

Panoramica

Soluzioni TIM per laptop.

Nei laptop moderni, il calore si concentra su CPU/GPU e VRM all'interno di involucri sottili. Un contatto termico scarso può causare throttling e un aumento della rumorosità.

I TIM Sheen aiutano ad abbassare la resistenza termica, a ridurre i punti caldi e a migliorare le prestazioni sostenute, mantenendo al contempo temperature superficiali più confortevoli.

Vantaggi

Materiali termici per prestazioni stabili del laptop.

Ridurre i punti caldi e prevenire il throttling.

Migliorare il trasferimento di calore da CPU/GPU e VRM, riducendo il throttling e mantenendo prestazioni stabili sotto carico.

Riempimento del traferro e contatto affidabile.

I pad e i gel conformabili colmano le tolleranze – mantenendo una bassa resistenza termica in stack sottili.

Cooler Surfaces, Better Comfort

Reducing interface resistance helps lower surface temperature rise and supports quieter fan profiles.

Campionamento rapido + supporto tecnico

Custom thickness/hardness/size with die-cut parts and quick sampling—speeding design-in and production.

Prodotti correlati

Scoprite le categorie di prodotti comunemente utilizzate in questa applicazione. È possibile sostituire queste schede con i vostri materiali termici, TIM, schiume, nastri o prodotti per la saldatura.

Cuscinetti termici

Pad termici morbidi e conformabili per il riempimento di spazi vuoti e il trasferimento affidabile del calore nell'elettronica.

Sfogliare ›

Grasso termico

Soluzioni di grasso termico ad alta efficienza per CPU, moduli di potenza e assemblaggi industriali.

Sfogliare ›

Schiuma di silicone

Materiali in schiuma per applicazioni di sigillatura, ammortizzazione, isolamento e barriera antincendio.

Sfogliare ›

Nastro termico

Nastri termici laminati PSA per un assemblaggio rapido e un incollaggio coerente dell'interfaccia termica.

Sfogliare ›

Foglio di grafite

Materiali in grafite ad alta conducibilità in piano per la diffusione del calore in dispositivi compatti.

Sfogliare ›

Assorbitori EMI

Materiali che assorbono le EMI per ridurre le interferenze e migliorare l'integrità del segnale nell'elettronica.

Sfogliare ›

Applicazioni correlate

Console di gioco

TIM per punti caldi APU/CPU/GPU – riducono il throttling e mantengono prestazioni sostenute in build compatte.

Esplorare

Telefono cellulare

Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and help lower surface temperature rise in slim devices.

Esplorare

Router

Controllare i punti caldi di SoC e RF/PA per mantenere un throughput stabile e affidabilità in sessioni prolungate.

Esplorare

Mercati correlati

Esplora i mercati correlati in cui i TIM aiutano a gestire i punti caldi e a migliorare il comfort in dispositivi sottili e leggeri.