-
ADD： Bâtiment 2, No. 8 Hengzhutang Road, Dongguan
-
Téléphone： +86 135 4224 3751
Ordinateur portable
Dans les ordinateurs portables, les matériaux d'interface thermique (TIM) assurent un transfert de chaleur stable dans les designs fins et légers. Les pads thermiques (gap fillers), gels/pâtes, matériaux à changement de phase et dissipateurs de chaleur de Sheen transfèrent la chaleur des CPU/GPU et VRM vers les caloducs, les chambres à vapeur, les dissipateurs ou le châssis.
Ces solutions réduisent les points chauds, aident à prévenir les ralentissements (throttling), améliorent la fiabilité à long terme sous cycles thermiques et diminuent l’élévation de température en surface pour un meilleur confort utilisateur.
Vue d'ensemble
Solutions TIM pour ordinateurs portables.
Dans les ordinateurs portables modernes, la chaleur se concentre sur le CPU/GPU et les VRM au sein de boîtiers fins. Un mauvais contact thermique peut alors entraîner des ralentissements (throttling) et une augmentation du bruit.
Les TIM Sheen contribuent à réduire la résistance thermique, à limiter les points chauds et à améliorer les performances en régime prolongé, tout en maintenant des températures de surface plus agréables pour l'utilisateur.
Avantages
Matériaux thermiques pour des performances stables d’ordinateur portable.
Réduire les points chauds et prévenir les ralentissements (throttling).
Améliorer le transfert de chaleur depuis le CPU/GPU et les VRM, réduisant ainsi les ralentissements (throttling) et maintenant des performances stables en charge.
Remplissage d'entrefer et contact fiable.
Les pads et gels conformables comblent les jeux de tolérance – tout en maintenant une faible résistance thermique dans les empilements minces.
Cooler Surfaces, Better Comfort
Reducing interface resistance helps lower surface temperature rise and supports quieter fan profiles.
Fast Sampling + Engineering Support
Custom thickness/hardness/size with die-cut parts and quick sampling—speeding design-in and production.
Produits apparentés
Découvrez les catégories de produits couramment utilisées dans cette application. Vous pouvez remplacer ces cartes par vos propres matériaux thermiques, MIT, mousses, rubans ou produits liés à la soudure.
Coussinets thermiques
Coussinets thermiques souples et conformables pour combler les espaces vides et assurer un transfert de chaleur fiable dans l'électronique.
Parcourir ›
Graisse thermique
Solutions de graissage thermique à haute efficacité pour les unités centrales, les modules de puissance et les assemblages industriels.
Parcourir ›
Mousse de silicone
Matériaux en mousse pour les applications d'étanchéité, de rembourrage, d'isolation et de protection contre le feu.
Parcourir ›
Ruban thermique
Rubans thermiques laminés PSA pour un assemblage rapide et un collage cohérent de l'interface thermique.
Parcourir ›
Feuille de graphite
Matériaux graphites à haute conductivité dans le plan pour la diffusion de la chaleur dans les dispositifs compacts.
Parcourir ›
Absorbeurs EMI
Matériaux absorbant les interférences électromagnétiques pour réduire les interférences et améliorer l'intégrité du signal dans l'électronique.
Parcourir ›Applications connexes
Console de jeux
TIMs pour points chauds APU/CPU/GPU – réduisent le throttling et maintiennent des performances durables dans les conceptions compactes.
Téléphone portable
Ultra-thin thermal interfaces reduce hotspots and help lower surface temperature rise in slim devices.
Marchés connexes
Explorez les marchés connexes où les TIM aident à gérer les points chauds et à améliorer le confort dans les appareils fins et légers.
