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Gel térmico SE100 10,0 W/mK
SE100 es un relleno flexible de silicona térmicamente conductivo diseñado para aplicaciones de gran tolerancia entre componentes electrónicos generadores de calor y disipadores térmicos o carcasas. Con una conductividad térmica de 10,0 W/m-K, baja impedancia térmica y excelentes propiedades de extrusión, ayuda a crear un contacto estrecho entre superficies, reducir la resistencia térmica interfacial y mejorar la eficacia de la disipación de calor en sistemas de gestión térmica de alta demanda.
Como parte de la familia de gel térmico 1K de la serie SE de SHEEN, el SE100 combina suavidad, compresibilidad, rendimiento de dispensación estable y aislamiento eléctrico fiable. Es especialmente adecuado para aplicaciones avanzadas que requieren un mayor rendimiento de transferencia de calor, baja tensión de montaje y relleno flexible de huecos en estructuras electrónicas complejas.
Principales ventajas
- Conductividad térmica: 10,0 W/m-K
- Baja impedancia térmica para una transferencia de calor de alta eficiencia
- Buena flexibilidad y alto índice de llenado para diseños con grandes tolerancias de hueco
- Excelentes propiedades de extrusión para una dosificación controlada
- Adecuado para aplicación manual o dispensación automática
- Aislamiento eléctrico fiable
- Excelente resistencia a las llamas, UL94 V-0
- Disponible en envases de 30cc / 300cc
- Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH
Información técnica
Revise las especificaciones clave, las aplicaciones recomendadas, las notas de instalación y los archivos descargables para SE100.
Especificaciones
| Propiedad | SE100 | Método de ensayo |
|---|---|---|
| Color | Gris | Visual |
| Conductividad térmica | 10,0 W/m-K | ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (@30 psi) | 0,045 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Caudal (@30cc, 90 psi) | 10 ± 5 g/min | - |
| Aislamiento eléctrico | Aislamiento fiable | - |
| Inflamabilidad | UL94 V-0 | UL94 |
| Rigidez dieléctrica | Hasta 8 kV/mm | - |
| RoHS | Conforme | - |
| Sin halógenos | Conforme | - |
| REACH | Conforme | - |
| Embalaje | 30cc / 300cc | - |
| Vida útil | 12 meses | - |
Aplicaciones
Aplicaciones recomendadas
- CPU y GPU
- Fuentes de alimentación (PSU)
- Módulos LED
- Unidades de control del motor (ECU)
- Consolas de videojuegos y ordenadores portátiles
- Ensamblajes electrónicos avanzados con espesores de separación complejos
No recomendado para
- Aplicaciones de línea de unión ultrafina que requieren una untabilidad similar a la grasa
- Interfaces de formato de hoja rígida en las que se prefiere un material acolchado
- Diseños que requieren adhesión estructural en lugar de relleno flexible de huecos
Notas de instalación
- La SE100 es adecuada para aplicaciones con grandes tolerancias de separación que requieren un mayor rendimiento de transferencia de calor con un relleno térmico flexible.
- Su grosor y forma pueden controlarse con precisión mediante equipos de dosificación automática.
- Utilice una dosificación controlada para garantizar un contacto húmedo firme entre los componentes y los disipadores de calor.
- El material proporciona una baja tensión de montaje y es adecuado para componentes electrónicos delicados y sensibles.
- Almacenar en un lugar bien ventilado, fresco y seco, alejado de las llamas.
- Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso.
- Caducidad: 12 meses.
Descargas y FAQ
Q1. ¿Cuál es la función principal del SE100?
SE100 está diseñado para rellenar los huecos entre los componentes generadores de calor y los disipadores térmicos, reduciendo la impedancia térmica y manteniendo al mismo tiempo un contacto fiable y la disipación de calor en aplicaciones de alta demanda.
Q2. ¿Cuál es la diferencia entre el SE100 y los geles térmicos de menor calidad?
SE100 proporciona el grado de conductividad térmica más alto que se muestra en el resumen de la serie SE, con 10,0 W/m-K, junto con una baja impedancia térmica, al tiempo que mantiene las ventajas de la serie en cuanto a suavidad, baja tensión de montaje y control preciso de la dispensación.
Q3. ¿Es SE100 adecuado para la aplicación manual o sólo para la dispensación automatizada?
La SE100 está optimizada para un control preciso del espesor y la forma mediante dispensación automática, y también puede utilizarse cuando se requiere una aplicación manual controlada.
Q4. ¿Para qué aplicaciones es adecuada la SE100?
La SE100 es adecuada para CPU, GPU, PSU, módulos LED, ECU, consolas de videojuegos, ordenadores portátiles y otros ensamblajes electrónicos avanzados con espesores de separación complejos.
Q5. ¿Qué opciones de envasado existen para el SE100?
SE100 está disponible en envases de 30 cc y 300 cc, con una caducidad de 12 meses en las condiciones de almacenamiento recomendadas.
