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SE200AB Gel térmico de dos componentes 2,0 W/mK
SE200AB es una masilla flexible de dos componentes a base de silicona, termoconductora, desarrollada para aplicaciones de tolerancia de huecos pequeños entre componentes generadores de calor y disipadores de calor o carcasas. Tras la mezcla y el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz, proporciona una absorción de impactos fiable y mejora el contacto térmico entre las superficies de contacto.
Con una conductividad térmica de 2,0 ± 0,2 W/m-K, una baja resistencia térmica interfacial y un rendimiento de extrusión estable, SE200AB ayuda a reducir la resistencia térmica de contacto y mejora la eficacia de disipación del calor en conjuntos electrónicos. Es adecuado para proyectos que requieren una dosificación controlada, una buena flexibilidad tras el curado y un aislamiento fiable.
Principales ventajas
- Gel térmico bicomponente a base de silicona para aplicaciones de curado controlado
- Conductividad térmica: 2,0 ± 0,2 W/m-K
- Baja resistencia térmica para una transferencia eficaz del calor
- Suave y elástico tras el curado, con una amortiguación fiable
- Adecuado para diseños de interfaces térmicas con tolerancia a huecos pequeños
- Control preciso del grosor y la forma mediante equipos dispensadores automatizados
- Alto aislamiento eléctrico y resistencia a la llama UL94 V-0
- Cumple los requisitos RoHS, de ausencia de halógenos y REACH
Información técnica
Revise las especificaciones clave, aplicaciones recomendadas, notas de instalación y archivos descargables para SE200AB.
Especificaciones
| Propiedad | SE200AB | Método de ensayo |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Gel conductor térmico de dos componentes | / |
| Proporción de mezcla | 1:1 | / |
| Color antes de mezclar | Parte A Blanco / Parte B Rosa | Visual |
| Color después de mezclar / curar | Rosa | Visual |
| Densidad | 2,3 ± 0,2 g/cm³ | / |
| Velocidad de extrusión | 95 ± 25 g/min | Cartuchos EFD de 50 cc, orificio de 0,06", 90 psi |
| Conductividad térmica (después de la mezcla) | 2,0 ± 0,2 W/m-K | / |
| Resistencia térmica (@50 psi) | ≤ 0,10 ℃-in²/W | / |
| Espesor mínimo de la interfaz | 0,15 mm | / |
| Tensión de ruptura | ≥ 10 kV @ CA | / |
| Resistividad volumétrica | ≥ 1012 Ω-cm @250V | / |
| Temperatura de aplicación | -40 ~ 150℃ | / |
| Tiempo sin tachuelas @25℃ | ≥ 60 min | / |
| Tiempo de curado completo @25℃ | ≥ 2 h | / |
| Tiempo de curado completo @100℃ | ≥ 10 min | / |
| Dureza después del curado | Orilla 00 45-65 | / |
| Inflamabilidad | UL94 V-0 | / |
| RoHS | PASE | / |
| Sin halógenos | PASE | / |
| REACH | PASE | / |
| Vida útil | 6 meses | / |
Aplicaciones
Aplicaciones recomendadas
- Discos duros y teléfonos móviles
- Equipos ópticos de precisión
- Portátiles
- Equipos móviles y de comunicación
- Equipos de control de motores de automóviles
- Electrónica de control industrial de gama alta
- Equipos médicos electrónicos
No recomendado para
- Interfaces de líneas de unión ultrafinas que requieren una untabilidad similar a la grasa
- Diseños con grandes tolerancias donde el gel térmico de 1K es más adecuado
- Aplicaciones que requieren materiales de interfaz no polimerizables
- Estructuras que necesitan almohadillas en formato de hoja en lugar de gel dispensado
Notas de instalación
- SE200AB es adecuado para aplicaciones de interfaces térmicas con tolerancia de huecos pequeños que requieren un curado controlado y un soporte elastomérico después de la mezcla.
- La parte A y la parte B deben mezclarse en proporción 1:1 antes de la aplicación.
- El grosor y la forma del material pueden controlarse con precisión mediante equipos dispensadores automáticos.
- Tras el curado, forma un elastómero blando que mantiene el grosor de la interfaz y proporciona una amortiguación fiable.
- Almacenar en un lugar seco a 5-25℃ con la tapa bien cerrada y mantener alejado de las llamas.
- La velocidad de extrusión y el tiempo de curado pueden fluctuar en cierta medida a medida que aumenta el tiempo de almacenamiento.
- Este producto no es tóxico y debe almacenarse y transportarse como material no peligroso.
- Caducidad: 6 meses.
Descargas y FAQ
Q1. ¿Cuál es la función principal del SE200AB?
SE200AB está diseñado para rellenar pequeños huecos entre componentes generadores de calor y disipadores térmicos o carcasas, reduciendo la resistencia térmica interfacial a la vez que proporciona un aislamiento eléctrico fiable y una absorción de impactos elastomérica postcurado.
Q2. ¿Cuál es la diferencia entre SE200AB y la serie de gel térmico 1K SE?
SE200AB es un gel térmico de dos componentes que requiere mezclarse antes de la aplicación y se cura para formar un elastómero blando. En comparación con la serie 1K SE, es más adecuado para aplicaciones que requieren un curado controlado, un espesor de interfaz estable y una absorción de impactos tras el curado.
Q3. ¿Cuál es la proporción de mezcla de SE200AB?
La proporción de mezcla recomendada es de 1:1 para el Componente A y el Componente B.
Q4. ¿Cuáles son las condiciones de curación de la SE200AB?
SE200AB tiene un tiempo sin pegajosidad de al menos 60 minutos a 25℃, un tiempo de curado completo de al menos 2 horas a 25℃, y puede curarse completamente en al menos 10 minutos a 100℃.
Q5. ¿Qué opciones de embalaje hay disponibles para el SE200AB?
SE200AB está disponible en cartuchos A/B de 50 ml, cartuchos A/B de 400 ml y envases de tambor de 20 kg.
