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SE30 Thermo-Gel 3,0 W/mK
SE30 ist ein flexibler, wärmeleitender Spaltfüller auf Silikonbasis, der für Anwendungen mit großen Spalttoleranzen zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten und Kühlkörpern oder Gehäusen entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/m-K, einem geringen thermischen Grenzflächenwiderstand und einer ausgezeichneten Thixotropie trägt es dazu bei, einen engen Kontakt zwischen Oberflächen herzustellen, den Wärmewiderstand zu verringern und die Wärmeableitung zu verbessern.
Als Teil der 1K-Thermogel-Familie der SE-Serie von SHEEN vereint SE30 Weichheit, Komprimierbarkeit, stabile Dosierleistung und zuverlässige elektrische Isolierung. Es kann manuell oder mit Dosiergeräten aufgetragen werden und eignet sich daher für Projekte, die eine kontrollierte Materialplatzierung, eine geringe Montagebelastung und eine flexible Spaltfüllung in komplexen elektronischen Strukturen erfordern.
Wichtigste Vorteile
- Wärmeleitfähigkeit: 3,0 ± 0,3 W/m-K
- Niedriger Wärmewiderstand für effiziente Wärmeübertragung
- Gute Flexibilität und hohe Füllrate für Designs mit großen Spalttoleranzen
- Ausgezeichnete Thixotropie und stabile Dosierleistung
- Geeignet für die manuelle Anwendung oder automatische Dosierung
- Zuverlässige elektrische Isolationsleistung
- Ausgezeichnete Flammwidrigkeit, UL94 V-0
- Erhältlich in 30CC / 300CC Spritzen und Fassverpackungen
- Erfüllt die Anforderungen von RoHS, Halogen und REACH
Technische Informationen
Lesen Sie die wichtigsten Spezifikationen, empfohlenen Anwendungen, Installationshinweise und herunterladbaren Dateien für SE30.
Spezifikationen
| Eigentum | SE30 | Prüfverfahren |
|---|---|---|
| Farbe | Rosa | Visuell |
| Wärmeleitfähigkeit | 3,0 ± 0,3 W/m-K | ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand (@50 psi) | ≤ 0,08 ℃-in²/W | ASTM D5470 |
| Mindestdicke der Oberfläche | 0,1 mm | / |
| Extrusionsgeschwindigkeit | 50 ± 5 g/min | 30cc EFD-Kartuschen, 0,095" Düse, 90 psi |
| Durchschlagsspannung (@AC 2 mm) | ≥ 10 kV | ASTM D149 |
| Volumenwiderstand (@250V) | ≥ 1012 Ω-cm | ASTM D257 |
| Dichte | 3,0 ± 0,2 g/cm³ | ASTM D792 |
| Anwendung Temperatur | -40 ~ 150℃ | / |
| Entflammbarkeit | UL94 V-0 | UL94 |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| Halogen | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
| Optional | Kundenspezifisch / Geringer Ölaustritt / Geringe Flüchtigkeit | / |
Anwendungen
Empfohlene Anwendungen
- Festplatten und Mobiltelefone
- Optische Präzisionsgeräte
- Laptops
- Mobil- und Kommunikationsgeräte
- Motorsteuerungsanlagen für Kraftfahrzeuge
- Hochwertige industrielle Steuerungselektronik
- Medizinische elektronische Geräte
Nicht empfohlen für
- Ultradünne Bondline-Anwendungen, die eine fettähnliche Streichfähigkeit erfordern
- Starre, blattförmige Schnittstellen, bei denen ein Polstermaterial bevorzugt wird
- Konstruktionen, die eher eine strukturelle Haftung als eine Lückenfüllung erfordern
Hinweise zur Installation
- SE30 eignet sich für Anwendungen mit großen Spalttoleranzen, die eine weiche und anpassungsfähige Oberflächenfüllung erfordern.
- Es kann je nach Prozessanforderungen manuell oder mit Dosiergeräten aufgetragen werden.
- Verwenden Sie eine kontrollierte Dosierung, um einen dichten Kontakt zwischen den Bauteilen und dem Kühlkörper oder Gehäuse zu gewährleisten.
- Das Material zeichnet sich durch eine gute Thixotropie und ein stabiles Extrusionsverhalten für eine präzise Platzierung aus.
- Erhältlich in 30CC / 300CC Dosierspritzen und Fassverpackungen von 5KG, 10KG und 20KG.
- An einem trockenen Ort bei 5-25℃ mit fest verschlossenem Deckel aufbewahren und von offenen Flammen fernhalten.
- Das Produkt ist ungiftig und sollte wie ein ungefährlicher Stoff gelagert und transportiert werden.
- Haltbarkeitsdauer: 12 Monate. Die Extrusionsrate kann mit zunehmender Lagerzeit in gewissem Umfang schwanken.
Downloads und FAQ
SE30 wurde entwickelt, um Lücken zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern oder Gehäusen zu schließen und so den Wärmewiderstand an den Grenzflächen zu verringern, während gleichzeitig ein enger Kontakt und eine zuverlässige Wärmeableitung gewährleistet werden.
SE30 bietet eine höhere Wärmeleitfähigkeit von 3,0 ± 0,3 W/m-K bei gleichzeitig guter Flexibilität, hoher Füllrate und stabilen Dosiereigenschaften für Anwendungen mit großen Spalttoleranzen.
SE30 kann manuell oder mit Dosiergeräten aufgetragen werden, je nach Montageverfahren und Produktionsanforderungen.
SE30 eignet sich für Festplatten, Mobiltelefone, optische Präzisionsgeräte, Laptops, Mobil- und Kommunikationsgeräte, Motorsteuerungsgeräte für Kraftfahrzeuge, industrielle Steuerungselektronik und medizinische Elektronik.
SE30 ist in 30CC / 300CC Dosierspritzen und Fassverpackungen von 5KG, 10KG und 20KG erhältlich.














